CN119767553A 一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119767553A(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202411791099.1

(22)申请日2024.12.06

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519100广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人陈显正王运玖吴传亮邓文娇

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师伍志健

(51)Int.CI.

H05K3/06(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，涉及PCB工艺技术领域，能够在不采用钻孔方法的同时，解决气体膨涨分层问题。一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法包括以下步骤：层压、初次减铜、初次钻孔、初次沉铜、树脂塞孔、阻焊后烘、外光成像、二次减铜、碱性蚀刻、三次减铜、二次沉铜、二次钻孔、三次沉铜、二次外光成像、镀铜锡、碱性蚀刻。通过低温阻焊后烘对树脂进行固化，挠性区空腔的气体不会因为受热而发生膨胀，进而避免了气体膨涨分层问

CN

CN119767553A

层压

层压

初次减铜

初次钻孔

初次沉铜

树脂塞孔

阻焊后烘

初次陶瓷磨板

外光成像

二次减铜

碱性蚀刻

三次减铜

二次陶瓷磨板

二次沉铜

二次钻孔

三次沉铜

二次外光成像

镀铜锡

碱性蚀刻

CN119767553A权利要求书1/1页

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1.一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

层压：将若干芯板堆叠层压制成母板；

初次减铜：降低母板的面铜厚度；

初次钻孔：在母板上根据设计需要钻出需要树脂填塞的孔；

初次沉铜：在需要树脂填塞的孔内壁镀一层铜；

树脂塞孔：在需要树脂填塞的孔中进行树脂填塞；

阻焊后烘：对树脂塞孔后的母板进行低温烘干，固化树脂；

外光成像：在树脂塞孔后的孔表面贴一层干膜，保护树脂；

二次减铜：再次降低母板的面铜厚度；

碱性蚀刻：褪去母板上外光成像步骤贴设的干膜；

三次减铜：再次降低母板的面铜厚度；

二次沉铜：在填塞树脂的孔位置上镀上一层铜；

二次钻孔：在母板上钻出元件孔和/或电气连接孔；

三次沉铜：在元件孔和/或电气连接孔内壁镀一层铜；

二次外光成像：制作母板面铜的图形；

镀铜锡：根据二次外光成像步骤制作的图形选择性镀铜

碱性蚀刻：对母板进行蚀刻，制作处面铜线路。

2.根据权利要求1所述的一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，当产品有正凹蚀需求时，初次沉铜步前还包括等离子步骤，在等离子步骤中，通过等离子体技术用来清洁和活化母板表面，确保铜层能更好地附着。

3.根据权利要求2所述的一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在等离子步骤中，采用低温等离子制作，采用低温凹蚀程序。

4.根据权利要求2所述的一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，当产品有正凹蚀需求时，在三次沉铜步骤前还包括二次等离子步骤，在二次等离子步骤中，通过等离子体技术用来清洁和活化母板表面，确保铜层能更好地附着。

5.根据权利要求4所述的一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在二次等离子步骤中，采用低温等离子制作，采用低温凹蚀程序。

6.根据权利要求1所述的一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在阻焊后烘步骤中，采用低温隧道炉烘烤母板。

7.根据权利要求1所述的一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在外光成像步骤前，还包括初次陶瓷磨板步骤，在初次陶瓷磨板步骤中打磨母板，清理板面的树脂和突出的树脂。

8.根据权利要求1所述的一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法，其特征在于，在二次沉铜步骤前，还包括二次陶瓷磨板步骤，在二次陶瓷磨板步骤中，打磨母板面铜，使母板面铜平整。

CN119767553A说明书1/4页

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一种取消透气孔的刚挠结合板的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及PCB工艺技术领域，