CN119545659A 一种具有压接孔环的pcb板及压接孔环制作方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119545659A(43)申请公布日2025.02.28

(21)申请号202411537058.X

(22)申请日2024.10.31

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519100广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人梁锦练荀宗献房鹏博刘江邵家坤

(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

专利代理师张志辉

(51)Int.CI.

H05K1/18(2006.01)

H05K3/30(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

一种具有压接孔环的PCB板及压接孔环制作

方法

(57)摘要

CN119545659A本发明公开了一种具有压接孔环的PCB板及压接孔环制作方法，涉及涉及PCB技术领域，能够解决控深槽内压接孔环结合力不足的问题，大幅度的提升控深槽内压接孔环的可靠性。在打出通孔和母板上，先通过机械控深铣的方式，在通孔的区域，将开出盲槽，机械控深铣的盲槽深度开至第二层芯板层的芯板基材层区域，随后通过激光控深铣的方式，烧蚀掉第二层芯板层剩余的芯板基材层，露出第三层芯板层的芯板基材层，然后通过沉铜电镀的方式，在在顶面铜层、底面铜层、盲槽以及通孔镀一层铜，完成孔壁铜层和铜环的铜基的制作，并对顶面铜层和底面铜层进行

CN119545659A

CN119545659A权利要求书1/1页

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1.一种具有压接孔环的PCB板，其特征在于，包括：

母板，所述母板由依次堆叠放置的顶面铜层、若干芯板层以及底面铜层压合而成，所述芯板层包括芯板基材层以及芯板铜层；

盲槽，所述盲槽开设在所述母板上，所述盲槽开槽至若干所述芯板层其中一层内的所述芯板铜层上表面；

若干通孔，所述通孔开设在所述盲槽底部，所述通孔自所述盲槽底部贯穿所述母板。

2.根据权利要求1所述的一种具有压接孔环的PCB板其特征在于，所述通孔孔壁设有孔壁铜层。

3.根据权利要求2所述的一种具有压接孔环的PCB板其特征在于，所述通孔靠近所述盲槽底部一端的孔周设有铜环。

4.根据权利要求3所述的一种具有压接孔环的PCB板其特征在于，所述孔壁铜层与所述铜环连接。

5.根据权利要求4所述的一种具有压接孔环的PCB板，其特征在于，所述孔壁铜层、所述铜环、所述顶面铜层以及所述底面铜层的厚度大于所述芯板铜层。

6.根据权利要求1所述的一种具有压接孔环的PCB板，其特征在于，所述盲槽底部的所述芯板铜层厚度大于35微米。

7.一种压接孔环制作方法，其特征在于，包括权利要求1至6中任意一项所述的一种具有压接孔环的PCB板，还包括以下步骤：

钻孔：在母板上钻出通孔，通孔贯穿母板；

机械控深铣槽：在母板上的通孔位置通过机械控深铣加工至若干所述芯板层其中一层内的芯板基材层区域；

激光控深铣槽：通过激光铣槽的方式加工完全烧蚀掉机械控深铣槽未加工完芯板层的剩余的芯板基材层；

沉铜电镀：在顶面铜层、底面铜层、盲槽以及通孔镀一层铜；

碱性蚀刻：通过蚀刻清理盲槽侧壁以及底部的铜层。

8.根据权利要求7所述的一种压接孔环制作方法，其特征在于，在碱性蚀刻步骤中，保留盲槽底部位于通孔周边的铜层以形成铜环。

CN119545659A说明书1/4页

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一种具有压接孔环的PCB板及压接孔环制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及PCB技术领域，特别涉及一种具有压接孔环的PCB板及压接孔环制作方

法。

背景技术

[0002]PCB(印制电路板)设计中，针对高层次，板厚大的PCB板，经常会出现器件针脚长度不足的问题，为了完成器件的安装，需要在器件安装区域进行控深铣槽，以满足针脚长度的要求。同时控深铣槽内需要制作孔环以实现器件压接的目的。

[0003]目前，业内主要通过机械控深铣槽的方式来实现控深槽的加工。由于目前控深槽的加工方式为直接通过机械控深铣槽的方式进行制作，而机械控深的深度控制只能控制到Ln-1到Ln之间，不能精确的控制到某一铜层；即孔环也只能直接在Ln-1到Ln的基材位置进行电镀+图形蚀刻做出。由于是直接在基材