CN118243959A 一种基于光电子集成芯片的风速风向传感器及其制作方法 （南京邮电大学）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118243959A

(43)申请公布日2024.06.25

(21)申请号202410259131.5

(22)申请日2024.03.07

(71)申请人南京邮电大学

地址210003江苏省南京市鼓楼区新模范

马路66号

(72)发明人卢美欣严嘉彬蒋锐张祖源

(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限

公司32224

专利代理师董成

(51)Int.Cl.

G01P5/26(2006.01)

G01P5/00(2006.01)

G01P13/02(2006.01)

H01L31/173(2006.01)

H01L31/18(2006.01)

权利要求书2页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种基于光电子集成芯片的风速风向传感

器及其制作方法

(57)摘要

本发明提出了一种基于光电子集成芯片的

风速风向传感器及其制作方法，该传感器包括：

印制电路板；氮化镓光电子集成芯片，嵌于所述

印制电路板中心；发光器件，位于所述氮化镓光

电子集成芯片的中心，用于发出光线；反射薄膜，

设置在所述氮化镓光电子集成芯片的上方并有

一定间隔，所述反射薄膜为弹性薄膜，在风压下

产生弹性形变，用于对所述光线进行反射；光电

探测器件，设置在所述发光器件四周，即位于所

述氮化镓光电子集成芯片的四角，用于接收经所

述反射薄膜反射的光线，并生成用于测算风速风

A向的电信号。将风压测量和光电测量结合在同一

9个结构中，实现风速风向传感器在尺寸、响应时

5

9

3间和成本上的改善。

4

2

8

1

1

N

C

CN118243959A权利要求书1/2页

1.一种基于光电子集成芯片的风速风向传感器，其特征在于，包括：印制电路板(10)、

氮化镓光电子集成芯片(20)和反射薄膜(30)，所述氮化镓光电子集成芯片(20)设于印制电

路板(10)，所述反射薄膜(30)覆盖氮化镓光电子集成芯片(20)，所述反射薄膜(30)与氮化

镓光电子集成芯片(20)之间设有一定间隔；所述氮化镓光电子集成芯片(20)设有发光器件

(22)以及沿所述发光器件(22)四周环绕设置的光电探测器件(23)；所述发光器件(22)用于

发出光信号；所述反射薄膜(30)用于在风压作用下产生弹性形变并对所述光信号进行反

射；所述光电探测器件(23)用于接收被反射的光信号并转换为电信号输出至印制电路板

(10)，印制电路板(10)用于将不同方向的电信号进行矢量合成用于表征不同方向的风速风

向信息。

2.根据权利要求1所述的基于光电子集成芯片的风速风向传感器，其特征在于，所述氮

化镓光电子集成芯片(20)包括蓝宝石衬底(21)，所述发光器件(22)和光电探测器件(23)均

设于所述蓝宝石衬底(21)。

3.根据权利要求1所述的基于光电子集成芯片的风速风向传感器，其特征在于，所述氮

化镓光电子集成芯片(20)包括金属电极(24)，所述氮化镓光电子集成芯片(20)通过金属电

极(24)连接印制电路板(10)。

4.根据权利要求1所述的基于光电子集成芯片的风速风向传感器，其特征在于，所述反

射薄膜(30)包括PDMS凝胶空腔薄膜(31)和铝溅射层(32)，所述铝溅射层(32)设于PDMS凝胶

空腔薄膜(31)内侧，所述PDMS凝胶空腔薄膜(31)用于在风压下作用下产生弹性形变；所述

铝溅射层(32)用于随PDMS凝胶空腔薄膜(31)同步形变并反射所述光信号。

5.根据权利要求4所述的基于光电子集成芯片的