【国联民生-2026研报】2026年度投资策略：把握AI创新，找寻价值扩张方向.pdfVIP

电子行业2026年度投资策略

把握AI创新，找寻价值扩张方向glmszqdatemark

2026年01月28日

回顾与展望，AI投资的机遇和挑战：我们于25年初的深度报告《AIDC电源系推荐维持评级

列一：“速率+功率”为未来AI产业发展的核心矛盾》中首次提出“速率+功率”

为未来AI产业发展的核心矛盾。在过去的一年内，无论是速率赛道的光+PCB，

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还是功率赛道中的电源+液冷，都走出了“波澜壮阔”的行情。

那么站在当下，我们怎么看未来一年的算力机遇？我们认为，26年要重点观察

CSP及大模型厂商的商业闭环节奏，从而把握整体行业β。同时，积极找寻价值

量扩张、资本开支增量倾斜的细分赛道，主线延续“速率+功率”。

从资本开支到ROI测算，解读算力核心变量。我们认为，算力需求主要看Tokens

数+Capex。其中，Token数（包括日活等）主要反映实时的算力需求，而Capex分析师方竞

则反映云厂商的未来算力预期。部分商业闭环良好的云厂商，如谷歌等，已形成执业证书：S0590525120003

“开支→算力→Token→收入→再开支”正循环。我们主要测算了各大云厂商的邮箱：fangjing@

分析师李少青

Capex/经营现金流/ROI，从而衡量公司可持续投资，以及AI商业闭环能力。

执业证书：S0590525110049

把握AI的增量赛道。邮箱：lishaoqing@

海外算力方面，我们延续“速率+功率”的投资思路：分析师李萌

执业证书：S0590525110050

1）速率：光：把握光入柜内的趋势，抓住光模块的业绩线、光芯片的缺货潮、硅

邮箱：lmeng@

光的渗透率提升趋势。关注超节点技术带来的OCS等产业趋势。PCB：材料+设分析师袁妲

备升级是核心焦点。NV推出全新PCB解决方案，M9等级基材、HVLP4铜箔与执业证书：S0590525110053

石英纤维布构建的PCB正交背板方案成为升级趋势，同步拉动材料和设备升级。邮箱：yuanda@

分析师李伯语

2）功率：单卡和机柜功率密度持续提升，对电力架构提出了新的要求，也使得液

执业证书：S0590525110052