CN116761339A 一种制作pcb板特殊阶梯孔的方法 （珠海杰赛科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN116761339A(43)申请公布日2023.09.15

(21)申请号202310594191.8

(22)申请日2023.05.24

(71)申请人珠海杰赛科技有限公司

地址519170广东省珠海市斗门区乾务镇

富山工业园富山三路1号

申请人广州杰赛电子科技有限公司

中电科普天科技股份有限公司

(72)发明人关志锋赵锋房鹏博史云飞曹前洋刘伯根陈汤平

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

专利代理师牛丽霞

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图2页

(54)发明名称

CN116761339A(57)摘要本发明属于电路板制造技术领域，公开了一

CN116761339A

(57)摘要

本发明属于电路板制造技术领域，公开了一种制作PCB板特殊阶梯孔的方法。该方法包括钻背钻孔1、钻背钻孔2、钻背钻孔3,将板材金属化，钻背钻孔4等步骤。本发明提供的制作PCB板特殊阶梯孔的方法，从板材的C面和S面进行背钻，并通过对背钻过程的控制，能够制备出同一孔位两头大中间小，两头大孔为金属化，中间小孔为非金属化的特殊阶梯孔，且操作简单，孔洞精度高。该特殊阶梯孔能够方便安装新器件，制作高速、高频多层线路板。

③背钻3

(小孔C面控深钻)深度H3

C钻)

深度H4

②背钻2

(大孔s面控深钻)

内层线路

深度H2

①背钻1

(大孔C面控深估》

CN116761339A权利要求书1/1页

2

1.一种制作PCB板特殊阶梯孔的方法，其特征在于，包括以下方法之一：

(1)在板材的C面背钻深度为H1的背钻孔1,在所述板材的S面背钻深度为H2,且与所述背钻孔1位于同一孔位的背钻孔2;然后从所述板材的C面，通过所述背钻孔1背钻深度为H3的孔使所述背钻孔1与所述背钻孔2贯通，并在其之间形成背钻孔3;再将所述板材金属化后，从所述板材的C面，通过所述背钻孔1背钻深度为H3的背钻孔4,使所述背钻孔3去金属化，制得特殊阶梯孔；所述背钻孔3与所述背钻孔4的直径小于所述背钻孔1与所述背钻孔2的直径；或

(2)在板材的C面背钻深度为H1的背钻孔1,在所述板材的S面背钻深度为H2,且与所述背钻孔1位于同一孔位的背钻孔2;然后从所述板材的S面，通过所述背钻孔2背钻深度为H3的孔使所述背钻孔2与所述背钻孔1贯通，并在其之间形成背钻孔3;再将所述板材金属化后，从所述板材的S面，通过所述背钻孔1背钻深度为H3的背钻孔4,使所述背钻孔3去金属化，制得特殊阶梯孔；所述背钻孔3与所述背钻孔4的直径小于所述背钻孔1与所述背钻孔2的直径。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背钻孔3的高度≥0.5mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述板材内含有靠近C面和/或S面的内层线路。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述靠近C面的内层线路到所述背钻孔3的距离为0.1-0.3mm;所述靠近S面的内层线路到所述背钻孔3的距离为0.1-0.3mm。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述背钻孔1的直径-所述背钻孔4的直径≥0.25mm;所述背钻孔2的直径-所述背钻孔4的直径≥0.25mm。

6.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述背钻孔3的直径大于等于0.15mm。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述板材的厚度与所述背钻孔3的直径之比小于5:1。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述背钻孔4的直径-所述背钻孔3的直径≥0.1mm。

9.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，将所述板材金属化的过程包括沉铜工艺和/或电镀工艺。

10.一种特殊阶梯孔，其特征在于，由权利要求1-9中任意一项所述的方法制作而成，所述特殊阶梯孔包含位于同一孔位且相互连接贯通的背钻孔1、背钻孔3和背钻孔2,所述背钻孔3位于所述背钻孔1和所述背钻孔2之间，所述背钻孔1和所述背钻孔2的直径大于所述背钻孔3的直径；所述背钻孔1和所述背钻孔2为金属化孔，所述背钻孔3为非金属化孔。

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