CN117055148A 一种侧发光光纤及其制作方法 （北京邮电大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117055148A(43)申请公布日2023.11.14

(21)申请号202310788168.2

(22)申请日2023.06.29

(71)申请人北京邮电大学

地址100876北京市海淀区西土城路10号

(72)发明人张明伦祝啸

(74)专利代理机构北京路浩知识产权代理有限公司11002

专利代理师朱淑宇

(51)Int.CI.

GO2B6/02(2006.01)

C03C25/68(2006.01)

C03C25/002(2018.01)

CO3C25/005(2018.01)

C03B37/16(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图8页

(54)发明名称

一种侧发光光纤及其制作方法

(57)摘要

CN117055148A本发明涉及特殊光纤技术领域，提供一种侧发光光纤及其制作方法。本发明的侧发光光纤包括光纤和至少一个凹陷部；凹陷部构造于光纤的侧面；凹陷部沿着光纤的长度方向延伸，且凹陷部的凹陷深度随着凹陷部的延伸而增加或减小，凹陷深度为凹陷部的底部到光纤侧表面的垂直距离。在使用本发明的侧发光光纤时，光源从凹陷深度最小的一侧照射侧发光光纤，因为此时凹陷深度随着光传输的方向而增加所以能够弥补

CN117055148A

CN117055148A权利要求书1/2页

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1.一种侧发光光纤，其特征在于，包括：

光纤(11);

至少一个凹陷部(12),构造于所述光纤(11)的侧面；所述凹陷部(12)沿着所述光纤(11)的长度方向延伸，且所述凹陷部(12)的凹陷深度随着所述凹陷部(12)的延伸而增加或减小，所述凹陷深度为所述凹陷部(12)的底部到所述光纤(11)侧表面的垂直距离。

2.根据权利要求1所述的侧发光光纤，其特征在于，所述凹陷部(12)的数量为多个，多个所述凹陷部(12)沿着所述光纤(11)的长度方向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的侧发光光纤，其特征在于，沿着所述光纤(11)的中轴线的方向，任意相邻的两个所述凹陷部(12)的所述凹陷深度满足：其中一个所述凹陷部(12)的最小所述凹陷深度不小于另外一个所述凹陷部(12)的最大所述凹陷深度。

4.根据权利要求2所述的侧发光光纤，其特征在于，多个所述凹陷部(12)环绕所述光纤

(11)的中轴线设置。

5.根据权利要求1-4任一项所述的侧发光光纤，其特征在于，所述光纤(11)的侧面局部构造有所述凹陷部(12)。

6.一种侧发光光纤的制作方法，用于制作权利要求1-5任一项所述的侧发光光纤，其特征在于，包括如下步骤：

先将光纤(11)预制棒进行拉丝处理得到光纤(11);

再对所述光纤(11)的侧面进行表面处理得到侧面形成有凹陷部(12)的侧发光光纤，且使所述凹陷部(12)沿着所述光纤(11)的长度方向延伸，同时使所述凹陷部(12)的凹陷深度随着所述凹陷部(12)的延伸而增加或减小；其中，所述凹陷深度为所述凹陷部(12)的底部到所述光纤(11)侧表面的垂直距离。

7.根据权利要求6所述的侧发光光纤的制作方法，其特征在于，所述的再对所述光纤(11)的侧面进行表面处理得到侧面形成有凹陷部(12)的侧发光光纤，具体包括：

采用切割或研磨工艺对所述光纤(11)的侧面进行处理，或，采用化学腐蚀工艺对所述光纤(11)的侧面进行处理，或，采用表面热处理工艺对所述光纤(11)的侧面进行处理，最终得到侧面形成有所述凹陷部(12)的所述侧发光光纤。

8.根据权利要求7所述的侧发光光纤的制作方法，其特征在于，所述采用切割工艺对所述光纤(11)的侧面进行处理，包括：

将切割刀(23)的刀尖对准所述光纤(11)的侧面对所述光纤(11)进行切割，所述切割刀(23)相对于所述光纤(11)匀速运动；

在匀速运动过程中，通过调整所述切割刀(23)的刀尖与所述光纤(11)的中轴线的垂直距离，使得所述光纤(11)的侧面形成凹陷深度递增或递减的凹陷部(12),进而得到所述侧发光光纤。

9.根据权利要求7所述的侧发光光纤的制作方法，其特征在于，所述采用化学腐蚀工艺对所述光纤(11)的侧面进行处理，包括：

采用防腐模具(32)将所述光纤(11)包覆，所述防腐模具(32)构造有用于露出部分所述光纤(11)侧面的槽口(321);

将包覆有所述防腐模具(32)的所述光纤(11)以不同的速度通过化学腐