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研究报告

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2026年中国半导体硅行业市场现状分析研究报告

第一章行业概述

1.1半导体硅行业定义与分类

半导体硅行业是电子信息产业的核心基础产业，主要涉及半导体硅材料的研发、生产和应用。半导体硅材料是制造集成电路、光电器件、传感器等电子产品的关键材料。在当今信息化、智能化时代，半导体硅行业的发展对于推动我国电子信息产业升级和经济发展具有重要意义。

半导体硅行业可分为硅材料生产、硅片制造、硅器件制造和应用四大环节。其中，硅材料生产环节主要包括多晶硅和单晶硅的生产，是半导体硅行业的上游环节。多晶硅是通过化学气相沉积（CVD）等方法制备的，主要用于太阳能电池和半导体器件的生产；单晶硅是通过直拉法、区熔法等方法制备的，是制造集成电路和光电器件的主要材料。

近年来，我国半导体硅行业取得了显著的发展成果。据统计，2019年我国多晶硅产量达到18.5万吨，同比增长10.6%；单晶硅产量达到200万吨，同比增长12.3%。其中，龙头企业如中科硅业、新疆众和等在多晶硅领域具有较强竞争力。在硅片制造环节，我国硅片产能已超过全球总产能的50%，其中8英寸、12英寸硅片产能分别达到30亿片和20亿片。在硅器件制造环节，我国集成电路产业规模持续扩大，2019年集成电路产量达到620亿块，同比增长10.1%。在应用领域，我国半导体硅材料广泛应用于电子信息、新能源、汽车电子等多个领域。

以我国集成电路产业为例，近年来，我国政府高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，推动集成电路产业快速发展。2019年，我国集成电路产业销售收入达到8,765亿元，同比增长16.2%。其中，集成电路设计、制造、封装测试三大环节均取得了显著进展。例如，华为海思、紫光集团等企业在集成电路设计领域具有较强实力，中芯国际、华虹半导体等企业在集成电路制造领域具有较强的竞争力。此外，我国半导体硅材料在新能源领域的应用也日益广泛，如太阳能电池、新能源汽车等领域对半导体硅材料的需求不断增长。

1.2中国半导体硅行业发展历程

(1)中国半导体硅行业的发展可以追溯到20世纪50年代，当时以北京电子工业学院（现北京邮电大学）为代表的高校和科研机构开始涉足半导体硅材料的研究。1970年代，随着国内集成电路产业的起步，半导体硅行业开始进入快速发展阶段。1980年代，我国引进了国外先进的生产技术，如西门子直拉法等，标志着我国半导体硅行业进入了规模化生产阶段。

(2)进入21世纪，我国政府高度重视半导体硅行业的发展，将其列为国家战略性新兴产业。2009年，我国开始实施《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》，明确提出要发展高性能集成电路和半导体硅材料。2012年，我国政府发布了《关于加快发展半导体产业的若干政策》，明确提出要支持半导体硅材料产业技术创新和产业链完善。在此背景下，我国半导体硅行业进入了快速发展期，产业规模不断扩大，技术水平逐步提升。

(3)2015年以来，我国半导体硅行业取得了显著成果。根据《中国半导体硅行业白皮书》数据显示，2019年我国多晶硅产量达到18.5万吨，同比增长10.6%；单晶硅产量达到200万吨，同比增长12.3%。在产业链方面，我国已形成较为完整的产业链，包括硅材料生产、硅片制造、硅器件制造和应用等环节。以中科硅业、新疆众和等为代表的国内企业，在多晶硅领域具有较强的竞争力；中芯国际、华虹半导体等企业在集成电路制造领域具有较强的竞争力。同时，我国半导体硅材料在新能源领域的应用也日益广泛，如太阳能电池、新能源汽车等领域对半导体硅材料的需求不断增长。

1.3行业发展现状及趋势

(1)当前，中国半导体硅行业正处于快速发展阶段。根据《中国半导体硅行业报告》显示，2019年我国多晶硅产量达到18.5万吨，同比增长10.6%；单晶硅产量达到200万吨，同比增长12.3%。在市场规模方面，2019年我国半导体硅市场规模达到1,500亿元人民币，同比增长15%。其中，集成电路制造领域对半导体硅材料的需求持续增长，占比超过60%。

(2)技术创新是推动半导体硅行业发展的重要因素。近年来，我国在半导体硅材料制备、硅片制造、硅器件制造等领域取得了显著突破。例如，中科硅业采用先进的西门子直拉法技术，生产出高品质的单晶硅材料，满足国内外高端市场的需求。同时，我国在硅材料提纯、硅片切割等关键技术上也取得了重要进展。

(3)未来，中国半导体硅行业的发展趋势表现为：一是产业链向高端延伸，以满足国内外高端市场需求；二是技术创新成为核心驱动力，提升产品竞争力和市场占有率；三是产业布局逐步优化，形成以长三角、珠三角、环渤海等地区为主的产业集聚区。预计到2025年，我国半导体硅产业规模将达到2,000亿元人民币，市场规模将进一步扩大。