2026—2027年用于高功率密度电子封装的低温共烧陶瓷与嵌入式器件材料获模块化电子投资.pptxVIP

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目录

一、模块化电子浪潮下，低温共烧陶瓷与嵌入式技术如何定义2026-2027高功率密度封装新纪元？专家视角深度剖析核心材料体系与投资逻辑

二、从材料科学到系统集成：前瞻性解析低温共烧陶瓷在应对未来电子器件热管理与信号完整性挑战中的颠覆性创新路径

三、嵌入式无源与有源器件材料革命：揭秘如何通过材料级创新实现封装内功能集成，驱动模块化电子尺寸与性能的极限突破

四、高功率密度封装的热管理决战：深度探讨低温共烧陶瓷基板与嵌入式热界面材料的协同散热策略与材料选型黄金法则

五、信号高速化的材料基石：专家解读低温共烧陶瓷的介电特性调控与嵌入式互连技术如何保障太赫兹时代下的信号纯净度

六、投资风口聚