CN114694924A 具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法 （乾坤科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114694924A(43)申请公布日2022.07.01

(21)申请号202210413823.1

(22)申请日2020.03.10

(30)优先权数据

62/816,2132019.03.10US

16/809,5112020.03.04US

(62)分案原申请数据

202010162749.12020.03.10

(71)申请人乾坤科技股份有限公司地址中国台湾新竹县

(72)发明人赖奕廷萧任笙张元明谢协伸

(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司

72003

专利代理师聂慧荃闫华

(51)Int.CI.

HO1F27/22(2006.01)

H01F27/26(2006.01)

H01F27/30(2006.01)

H01F41/00(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图12页

(54)发明名称

具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法

(57)摘要

CN114694924A一种具有导热填充物的磁性元件结构以及其制作方法，其中具有导热填充物的磁性元件结构包含一第一磁芯、一第二磁芯，该第二磁芯与该第一磁芯组合成一个具有前开口与后开口的外壳、一线圈组装在该外壳中，其中该线圈的两

CN114694924A

100

130、

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CN114694924A权利要求书1/2页

2

1.一种制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，包含：

提供一个已装有线圈的模具；

用导热材料灌铸该模具，形成一个包覆住至少一部分该线圈的导热填充物；

将该导热填充物以及该线圈从该模具上取下；以及

将带有该线圈的该导热填充物与磁芯组合，形成一磁性元件结构。

2.根据权利要求1所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该模具包含一第二磁芯，且将带有该线圈的该导热填充物与该磁芯组合的步骤包含将该第二磁芯与一第一磁芯组合，且该导热填充物被容纳在该第一磁芯与该第二磁芯之间。

3.根据权利要求2所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该导热材料灌铸该模具的步骤包含，将该导热填充物在该第二磁芯内的形状顺着该第二磁芯的内

壁。

4.根据权利要求3所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该导热材料灌铸该模具的步骤包含，将包覆住至少一部分该线圈的该导热填充物由该第二磁芯的组装平面向上延伸出该第一磁芯的形状相对于该第一磁芯的外形状内缩且可容置于该第一磁芯的绕线空间中。

5.根据权利要求3所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该导热材料灌铸该模具的步骤包含，将该导热填充物包覆住至少一部分的该第二磁芯的外表面。

6.根据权利要求3所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该导热材料灌铸该模具的步骤包含，将该导热填充物不包覆住该第二磁芯与该第一磁芯的组装面。

7.根据权利要求2所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，还包含一绕线架组装在该第二磁芯上，该线圈缠绕在该绕线架上，且至少一部分的该线圈被该导热填充物包覆在该绕线架与该第二磁芯上。

8.根据权利要求7所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该绕线架更包含两个侧壁，其外型沿着该线圈的外侧延伸。

9.根据权利要求1所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该模具包含一第二磁芯与一第一磁芯，且将该导热填充物与该磁芯组合的步骤包含组合该第二磁芯、该第一磁芯以及该导热填充物，且该导热填充物被容纳在该第一磁芯与该第二磁芯之间。

10.根据权利要求1所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，还包含一导热界面材料介于该磁芯与该导热填充物之间，其中该导热界面材料的硬度小于该导热填充物及该磁芯的硬度。

11.一种制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，包含：

提供一个由一第一磁芯与一第二磁芯所组成的模具，一线圈组装在该模具中；以及用导热材料灌铸该模具，形成一个包覆住至少一部分该线圈的导热填充物。

12.根据权利要求11所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该导热材料灌铸该模具的步骤包含，将该导热填充物在该第一磁芯与该第二磁芯内的形状顺着该第一磁芯与该第二磁芯的内壁。

13.根据权利要求11所述的制作具有导热填充物的磁性元件结构的方法，其中该导热材料灌铸该模具的步骤包含，将该导热材料由该第一磁芯与该第二磁芯的一开口向外延

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