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智能传感器封装工艺工程师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.智能传感器封装中，常用的键合方式包括热压键合、超声键合和______键合。

答案：金丝球

2.芯片固定常用的粘合剂主要有环氧树脂和______胶。

答案：硅酮

3.封装流程：晶圆减薄→芯片切割→______→键合→成型→测试。

答案：芯片粘贴

4.气密封装常用金属材料有铜和______合金。

答案：可伐

5.封装主要目的：保护芯片、实现电连接和______管理。

答案：热

6.倒装芯片通过______与基板连接。

答案：凸点

7.清洗常用溶剂：异丙醇和______。

答案：去离子水

8.可靠性测试包括温度循环