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- 2026-02-01 发布于福建
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2026年工艺技术专家面试问题及答案
一、行业知识与技术原理（共5题，每题10分，总分50分）
1.问题：
在半导体制造领域，晶圆的干法刻蚀过程中，等离子体化学反应与物理溅射机制各起什么作用？如何通过调整工艺参数（如RF功率、气压、气体流量）来优化刻蚀速率和选择性？
答案：
干法刻蚀是半导体制造中的关键工艺，主要依赖等离子体化学反应和物理溅射两种机制。
-化学反应：等离子体中的高能粒子（如离子）轰击晶圆表面，使材料化学键断裂，生成挥发性物质被去除，这是提高刻蚀选择性的关键。例如，在硅的SF?刻蚀中，SF?分解产生F自由基，与硅反应生成SiF?。
-物理溅射：高能离子直接轰击晶圆表面，将固体材料溅射成原子或分子，主要影响刻蚀速率。通过调整RF功率（增加等离子体密度）可提升化学反应效率；调整气压（降低等离子体密度）可减少物理溅射，从而优化选择性。气体流量则影响反应物浓度，需综合调控。
解析：
此题考察对刻蚀机理的理解，需结合实际工艺参数的影响。正确答案需明确区分两种机制的作用，并说明参数调整的因果关系。
2.问题：
在新能源汽车电池（如磷酸铁锂LFP）的化成工艺中，为何需要控制电压曲线的爬坡速率？若爬坡速率过快或过慢，分别会导致什么问题？
答案：
化成工艺通过控制电压曲线，使电池正负极材料充分活化。爬坡速率需适中：
-过快：可能导致局部过充，形成微晶枝晶，增加内阻和循环寿命衰减风险；
-过慢：活化不充分，容量损失大，且易引发早期失效。实际操作中需根据材料特性（如LFP的电压平台较宽）调整速率，确保均匀激活。
解析：
此题结合电池工艺实际，考察对电压曲线控制的理解，需说明速率与微观结构、性能的关联。
3.问题：
在铝合金压铸工艺中，为什么必须进行“激冷”处理？如果激冷不足，可能出现哪些缺陷？
答案：
激冷（快速冷却）是压铸工艺的必要环节，作用：
-降低模具温度，使金属液快速凝固，减少卷气；
-抑制枝晶长大，提高组织致密性。
若激冷不足，易产生：①气孔（金属液未完全排除气体）；②冷隔（相邻金属液未完全融合）；③组织粗大（影响力学性能）。
解析：
此题考察压铸工艺核心环节，需明确激冷的原理及缺陷成因，与实际生产问题挂钩。
4.问题：
在PCB线路板制造中，电镀铜工艺中添加硫酸铜（CuSO?）和甲醛（HCHO）的作用是什么？如何平衡成本与环保？
答案：
-硫酸铜：提供铜离子（Cu2?），是电镀反应的阳极供体；
-甲醛：作为络合剂，稳定铜离子，提高镀层均匀性，但甲醛有毒性，需替代（如使用EDTA）。
平衡成本与环保：可通过优化电流密度、提高添加剂效率，或采用低甲醛/无甲醛替代工艺（如氰化物镀铜替代）。
解析：
此题结合环保趋势，考察电镀化学原理及绿色工艺，需说明传统工艺的局限性及改进方向。
5.问题：
在玻璃纤维增强塑料（GFRP）成型中，树脂传递模塑（RTM）工艺相较于传统模压有何优势？其工艺窗口较窄的原因是什么？
答案：
RTM优势：
-减少废料（树脂循环利用）；
-成型周期短（无需预浸料）；
-适合复杂形状。
工艺窗口窄的原因：树脂流动性受温度、压力、树脂含量（低则固化慢，高则过早固化）多重约束，需精确控制。
解析：
此题考察复合材料工艺对比，需结合实际生产场景分析优缺点及瓶颈。
二、工艺优化与故障排除（共5题，每题10分，总分50分）
6.问题：
在注塑成型中，某产品出现表面银纹（银色条纹），可能的原因有哪些？应如何排查和解决？
答案：
银纹成因：
1.水分侵入（原料或模具吸湿）；
2.树脂降解（加工温度过高）；
3.模具排气不良。
排查步骤：
-检查原料干燥度（提高干燥温度/时间）；
-降低熔融温度，减少剪切；
-改进模具排气槽。
解析：
此题考察注塑常见缺陷分析，需系统排查物理、化学因素，结合实践操作。
7.问题：
在激光切割不锈钢时，常出现“烧穿”或“割不透”现象，如何通过调整参数解决？
答案：
-烧穿：减小激光功率、提高切割速度，或增加辅助气体流量；
-割不透：提高功率、降低速度，或调整焦点位置（降低焦点）。
需根据厚度和材料特性（如304不锈钢导热性差）综合调整。
解析：
此题考察激光加工参数控制，需区分故障类型并给出针对性方案。
8.问题：
在喷涂电镀工艺中，工件表面出现“橘皮”现象，如何改善？
答案：
橘皮成因：电镀液流不均导致表面粗糙。改善方法：
-优化喷枪角度与距离；
-调整电镀液粘度（增加流平剂）；
-提高搅拌效率（防止沉积层卷曲）。
解析：
此题结合表面工程问题，需从流体力学和电化学角度分析。
9.问题：
在陶瓷烧结过程中，为何会出现“开裂”缺陷？如何预防？
答案：
开裂原因：
1.热
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