CN115335989A 混合封装件装置和制作方法 （高通股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115335989A(43)申请公布日2022.11.11

(21)申请号202180024193.2

(22)申请日2021.03.30

(30)优先权数据

63/002,7502020.03.31US

17/211,1642021.03.24US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日

2022.09.23

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2021/0247832021.03.30

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2021/202454EN2021.10.07

(71)申请人高通股份有限公司地址美国加利福尼亚州

(72)发明人A·帕蒂尔卫洪博B·纳瓦加

(74)专利代理机构北京市金杜律师事务所

11256

专利代理师张宁

(51)Int.CI.

H01L23/498(2006.01)

H01L23/50(2006.01)

权利要求书2页说明书15页附图20页

(54)发明名称

混合封装件装置和制作方法

(57)摘要

CN115335989A一些特征涉及一种混合封装件，包括裸片、第一衬底结构和与该衬底至