CN115165437A 一种切片的制作方法 （深圳市大族数控科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN115165437A

(43)申请公布日2022.10.11

(21)申请号202210769515.2

(22)申请日2022.06.30

G01N1/36(2006.01)G01N21/84(2006.01)

(71)申请人深圳市大族数控科技股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道沙二社区安托山高科技工业园17号

厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房

一层、二层，14号厂房一层、二层

(72)发明人李海瑞陈国栋吕洪杰杨朝辉

(74)专利代理机构北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444

专利代理师王莹辉

(51)Int.CI.

GO1N1/06(2006.01)

GO1N1/28(2006.01)

GO1N1/32(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图4页

(54)发明名称

一种切片的制作方法

(57)摘要

CN115165437A本申请涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种切片制作方法。一种切片的制作方法，制作方法包括：在待测试的电路板上进行取样，获得样片；对样片进行标记，获得目标检测位置；将样片放置在两块支撑板之间，两块支撑板将样片夹平，使样片所在平面与观察面相垂直，并用胶水进行封装以夹紧样片，获得中间检体；将中间检体放置于垫板，将模具套设中间检体，在模具中灌入胶液进行封胶；将中间检体从模具内取出，对中间检体进行研磨；对研磨完成的中间检体进行抛光，获得切片。通过设置两个支撑板夹紧样片，减少样片在研磨过程中受力变形，降低样片

CN115165437A

CN115165437A权利要求书1/1页

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1.一种切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

在待测试的电路板上进行取样，获得样片(1);

对所述样片(1)进行标记，获得目标检测位置(11);

将所述样片(1)放置在两块支撑板(3)之间，两块所述支撑板(3)将所述样片(1)夹平，使所述样片(1)所在平面与观察面相垂直，并用胶水进行封装以夹紧所述样片(1),获得中间检体(2);

将所述中间检体(2)放置于垫板(4),将模具(5)套设所述中间检体(2),在所述模具(5)中灌入胶液进行封胶；

将所述中间检体(2)从所述模具(5)内取出，对所述中间检体(2)进行研磨；

对研磨完成的所述中间检体(2)进行抛光，获得切片。

2.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，所述支撑板(3)为透明板。

3.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

获得所述目标检测位置(11)后，在所述目标检测位置(11)设置标识部(12);

研磨所述中间检体(2)至所述标识部(12)消失时到达所述目标检测位置(11),完成研

磨。

4.根据权利要求3所述的切片的制作方法，其特征在于，所述标识部(12)具有颜色。

5.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

所述垫板(4)所在的平面与所述观察面垂直；

所述中间检体(2)垂直放置于所述垫板(4)。

6.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，所述垫板(4)设有粘接部(41),所述中间检体(2)与所述垫板(4)通过所述粘接部(41)连接。

7.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，所述胶液为固化树脂。

8.根据权利要求3所述的切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在研磨所述中间检体(2)的过程中，先采用200目砂纸研磨所述中间检体(2)至靠近所述标识部(12)末端的位置，再采用600目砂纸研磨所述中间检体(2)至所述标识部(12)消失，以研磨至所述目标检测位置(11)。

9.根据权利要求1所述的切片的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：

在抛光所述中间检体(2)的过程中，依次采用1500目砂纸、2500目砂纸和抛光布进行抛光。

10.根据权利要求1～9任一项所述的切片的制作方法，其特征在于，所述样片(1)设有多个目标孔(13),所述目标检测位置(11)为多个所述目标孔(13)的中心连接线的位置。

CN115165437A说明书1/4页

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一种切片的制作方法

技术领域

[0001]本申请涉及电路板检测技术领域，尤其涉及一种切片的制作方法。

背景技术

[0002]电路