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智能制造工厂生产作业指导书范例

前言

本作业指导书旨在为智能制造工厂内特定产品（以“智能控制器主板装配”为例）的生产作业提供标准化的流程指引。其目的在于确保生产过程的稳定性、产品质量的一致性、生产效率的最优化，并保障操作人员的安全与健康。本指导书适用于所有参与该产品生产的一线操作人员、班组长及相关质量与技术支持人员。

在智能制造环境下，本指导书将与工厂的MES（制造执行系统）、WMS（仓库管理系统）及自动化设备控制系统紧密结合，实现信息的实时交互与过程的精准控制。操作人员在执行作业前，必须仔细阅读并充分理解本指导书的各项要求，如有任何疑问，应立即向直属上级或技术部门咨询。

1.适用范围

本指导书详细规定了智能控制器主板从PCB（印制电路板）来料检验、SMT（表面贴装技术）贴片、DIP（双列直插式封装）插件、焊接、清洗、装配、功能测试、老化筛选直至最终包装入库的全过程作业要求。

2.职责分工

*操作人员：严格按照本指导书及设备操作规程进行作业，正确使用生产设备与工具，负责本工位产品质量的自检与互检，及时记录生产数据并上报异常情况。

*班组长：负责生产任务的分配与调度，监督本指导书的执行情况，协助操作人员解决生产中遇到的技术问题，确保生产进度与产品质量。

*质量检验员：依据相关质量标准，对各关键工序的产品进行抽检或全检，记录检验结果，对不合格品进行标识、隔离与处理跟踪。

*设备工程师：负责生产设备的日常维护、保养与故障排除，确保设备处于良好运行状态，并对设备参数进行优化。

*工艺工程师：负责本指导书的制定、修订与培训，持续优化生产工艺，解决生产过程中的工艺技术难题。

3.作业准备

3.1生产计划与工单确认

操作人员需通过MES系统接收当日生产工单，明确生产产品型号、数量、批次及交付要求。仔细核对工单信息，确保与实际生产任务一致。

3.2物料准备与核对

根据工单及BOM（物料清单），通过WMS系统申请所需物料。物料送达产线后，需核对物料型号、规格、数量及批次信息，检查物料外观是否完好，包装是否符合要求。特别注意防静电敏感器件的handling方式，必须在防静电工作区内进行，并佩戴防静电手环与防静电手套。

3.3设备与工具准备

*设备点检：按照设备操作规程，对所用自动化设备（如贴片机、回流焊炉、波峰焊炉、AOI检测设备、ICT测试设备等）进行开机前的常规点检，包括气压、真空度、温度设置、传动系统等，并在MES系统中记录点检结果。

*工具校准：对所需的手动工具（如电烙铁、螺丝刀、卡尺等）进行检查与必要的校准，确保其精度与完好性。

*软件与程序准备：在相关设备上调用对应产品的生产程序、工艺参数包及检测程序，并进行校验。

3.4工作环境确认

检查工作区域的温湿度、洁净度是否符合工艺要求。确保通风、照明良好，防静电接地系统正常。清理工作台上的无关物品，保持作业区域整洁有序。

3.5人员资质与状态确认

操作人员必须经过本指导书及相关设备操作的培训并考核合格。确认自身精神状态良好，无影响安全操作的因素。

4.作业流程与要求

4.1PCB板接收与预处理(工序代号：P01)

1.从物料暂存区领取PCB板，核对其型号、版本号及批次信息，确认无误后在MES系统中进行接收操作。

2.目视检查PCB板表面是否有划伤、变形、污染、焊盘氧化等不良现象。

3.如需要，按照工艺要求对PCB板进行清洁或预涂覆处理。处理过程中避免手指直接接触焊盘。

4.将合格的PCB板装载至专用托盘或料架，准备进入下一工序。

4.2SMT贴片(工序代号：P02)

1.钢网安装与校验：根据产品要求安装对应型号的钢网，并检查钢网的张力、开孔尺寸及位置精度。

2.焊膏印刷：

*将焊膏从冰箱取出，按规定条件回温、搅拌。

*在印刷机上设置或调用预设的印刷参数（如刮刀压力、速度、脱模参数等）。

*首件印刷后，使用放大镜或SPI（焊膏检测）设备检查焊膏的厚度、均匀性及有无桥连、少锡、多锡等缺陷。

*确认首件印刷合格后方可批量生产，过程中定时抽检印刷质量。

3.元器件贴装：

*将编带、托盘或管状元器件正确装载至贴片机的喂料器上，并在MES系统中进行物料上料确认（防错）。

*贴片机根据程序自动从喂料器拾取元器件，并精确贴装于PCB板的指定位置。

*操作人员需监控贴片机运行状态，及时处理物料短缺、吸嘴堵塞等常见异常。

*对贴装后的PCB板进行目视检查，重点关注有无缺件、错件、偏位、立碑等现象。

4.3回流焊接(工序代号：P03)

1.检查回流焊炉的温区设置是否与当前产品的焊膏工艺曲线匹配。如有必要，进行炉温曲线测试与调整。

2.将贴装好元器件