半导体行业分析手册之二：混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路-.pptxVIP

混合键合设备：AI算力时代的芯片互连革命与

BESI的领航之路

——半导体行业分析手册之二

DONGXING

SECURITIES

公司研究

2026年1月26日

片、DDR6+及SoIC等高性能计算场景扩展，成为突破算力与带宽瓶颈、重塑产业链价值的核心使能技术。

Q2：混合键合的优势与挑战？混合键合拥有极致互连密度与性能突破、工艺兼容性与成本优化潜力以及三维集成与异构设计灵活性等优势。然而要成功大批量生产混合键合，需要解决与缺陷控制、对准精度、热管理、晶圆翘曲、材料兼容性和工艺吞吐量等相关的挑战。

Q3：混合键合设备未来市场需求？混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。在存