CN114496537A 一种厚电极元器件的制作方法 （广东风华高新科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114496537A(43)申请公布日2022.05.13

(21)申请号202111584124.5

(22)申请日2021.12.21

(71)申请人广东风华高新科技股份有限公司地址526000广东省肇庆市风华路18号风

华电子工业城

(72)发明人朱秀美庞孔鑫

蔡锦伦李肇龙

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限

公司44202

专利代理师颜希文郝传鑫(51Int.CL.

HO1F41/00(2006.01)

HO1F27/29(2006.01)

权利要求书1页说明书4页附图3页

(54)发明名称

一种厚电极元器件的制作方法

(57)摘要

CN114496537A本发明提供一种厚电极元器件的制作方法，包括以下步骤：(1)通过丝网印刷工艺将磁性非导电浆料印刷在基材A上，得到预置沟槽；将导电浆料印刷在基材B上，得到电极；所述预置沟槽与电极具有相互耦合的配合面；(2)将基材A设置有预置沟槽的一面叠压在基材B印刷有电极的一面上，在温度和压力的作用下使基材A与基材B积层叠压，使预置沟槽与电极凹凸啮合；(3)将多个步骤(2)所得结构进行层积叠压，形成厚电极元器件。本发明通过在不同基材上使用导电浆料和磁性非导电浆料分别印刷电极和预置沟槽，由于采用不同基材分离印刷，不会相互影响，可以有效

CN114496537A

磁性非导电浆料制作

磁性非导电浆料制作导电浆料

步一：基材印刷丰导

电浆料(沟槽)

积层叠压A1

积层叠压B1

积层叠压A2

积层叠压B2

完成

步二：B基材印刷导电

浆料(电极)

CN114496537A权利要求书1/1页

2

1.一种厚电极元器件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)通过丝网印刷工艺将磁性非导电浆料印刷在基材A上，得到设置有预置沟槽的基材A;将导电浆料印刷在基材B上，得到印刷有电极的基材B;所述预置沟槽与电极具有相互耦合的配合面；

(2)将基材A设置有预置沟槽的一面叠压在基材B印刷有电极的一面上，在温度和压力的作用下使基材A与基材B积层叠压，使预置沟槽与电极凹凸啮合；

(3)重复步骤(1)和步骤(2),将多个步骤(2)所得结构进行层积叠压，形成厚电极元器件。

2.根据权利要求1所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述磁性非导电浆料按照重量百分含量计，包含以下组分：磁性铁氧体粉末65～72%,载体树脂12～17%、松油醇8～11%、分散剂0.5～1%、增稠剂1～3%。

3.根据权利要求2所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述载体树脂包括PVB树脂和乙基纤维素，其中，PVB树脂占磁性非导电浆料总重量的2～5%,乙基纤维素占磁性非导电浆料总重量的10～12%。

4.根据权利要求1所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述基材A与基材B均为铁氧体基材。

5.根据权利要求1所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述步骤(2)中，在温度为60～80℃,单位压力为30～50T/cm2的条件下，使基材A与基材B积层叠压，使预置沟槽与电极凹凸啮合。

6.根据权利要求5所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述步骤(2)中，在温度为70℃,压力为4000MPa的条件下，使基材A与基材B积层叠压，使预置沟槽与电极凹凸啮合。

7.根据权利要求1所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述基材B上印刷的电极的厚度为30～80μm。

8.根据权利要求7所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述基材B上印刷的电极的厚度为40～60μm。

9.根据权利要求7或8所述的厚电极元器件的制作方法，其特征在于，所述基材B上印刷的电极的厚度为50μm。

10.一种如权利要求1～9任一项所述制备方法制得的厚电极元器件。

CN114496537A说明书1/4页

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一种厚电极元器件的制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及电子元器件技术领域，具体涉及一种厚电极元器件的制作方法。

背景技术

[0002]电感器是一种利用电磁转换原理工作的电子元件，广泛分布于各类电子产品的电子电路中。