CN114571021A 一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法 （祥博传热科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114571021A(43)申请公布日2022.06.03

(21)申请号202111187050.1

(22)申请日2021.10.12

(71)申请人祥博传热科技股份有限公司

地址311200浙江省杭州市萧山经济技术

开发区明星路371号3幢702室

(72)发明人曾茂进夏波涛

(74)专利代理机构杭州杭诚专利事务所有限公

司33109专利代理师陈勇

权利要求书2页说明书7页附图3页

(51)Int.CI.

B23K

B23KB23K

B23K

1/00(2006.01)

1/008(2006.01)

1/20(2006.01)

3/08(2006.01)

(54)发明名称

一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法

(57)摘要

CN114571021A本发明公开了一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法，旨在提供一种不仅制作工艺简单，能够降低制作成本，而且高导热覆铜陶瓷基板结构连接牢靠，不存在电镀的环保问题的高导热覆铜陶瓷基板制作方法。它依次包括以下步骤：第一，基板铜片与基板焊片冲压成型；第二，将基板铜片、基板焊片定位到基板焊装工装上，基板焊装工装包括底板、上压板、设置在底板上的陶瓷板限位槽及若干铜片限位槽，基板铜片定位在铜片限位槽内，基板焊片放置在基板铜片的上表面上；第三，在阻焊剂预装槽处涂布阻焊剂；第四，将陶瓷板放置到陶瓷板限位槽内；第五，通过上压板压

CN114571021A

CN114571021A权利要求书1/2页

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1.一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法，其特征是，依次包括以下步骤：

第一，基板铜片冲压成型，制得高导热覆铜陶瓷基板所需的基板铜片；基板焊片冲压成型，制得高导热覆铜陶瓷基板所需的基板焊片；

第二，将基板铜片、基板焊片定位到基板焊装工装上，基板焊装工装包括底板、上压板、设置在底板上表面的陶瓷板限位槽及若干设置在陶瓷板限位槽的底面上的铜片限位槽，任意相邻的两个铜片限位槽之间的陶瓷板限位槽的底面上均设有阻焊剂预装槽，且任意相邻的两个铜片限位槽之间通过阻焊剂预装槽隔开；所述基板铜片定位在对应的铜片限位槽内，基板焊片放置在对应的基板铜片的上表面上；

第三，在阻焊剂预装槽处涂布阻焊剂，已通过阻焊剂将任意相邻分布的基板焊片隔开；

第四，将陶瓷板放置到陶瓷板限位槽内，陶瓷板表面支撑于基板焊片上；

第五，通过上压板压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板；

第六，将基板焊装工装放入真空钎焊炉中进行焊接。

2.根据权利要求1所述的一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法，其特征是，所述基板焊装工装还包括浮动压紧装置与阻焊剂挤压装置，阻焊剂预装槽设置在陶瓷板限位槽的底面上，任意相邻的两个铜片限位槽之间均设有阻焊剂预装槽，且任意相邻的两个铜片限位槽之间通过阻焊剂预装槽隔开；

浮动压紧装置包括压缩弹簧、设置在底板下表面上的容纳槽、若干设置在底板上表面并与容纳槽相连通的竖向导向孔、一一对应的滑动设置在竖向导向孔内的竖向导杆、设置在竖向导杆上的中限位块与上限位块、位于上压板上方的支撑平板、设置在支撑平板中部的锁紧螺栓及位于容纳槽内的浮动顶板，所述竖向导杆的下端与浮动顶板相连接，所述中限位块位于底板的上方，且中限位块在压缩弹簧的作用下抵在底板的上表面上，所述支撑平板上设有与竖向导杆一一对应的条形插口，竖向导杆插设在对应的条形插口内，且支撑平板位于上限位块的下方；

所述阻焊剂挤压装置包括设置在阻焊剂预装槽的内的浮动挤压板、设置在阻焊剂预装槽底面上并与容纳槽相连通的竖向顶杆过孔及滑动设置在竖向顶杆过孔内的顶杆，所述顶杆位于浮动顶板的上方，

当中限位块抵在底板的上表面上，且浮动挤压板在自重作用下支撑于阻焊剂预装槽的底面上时，顶杆的下端伸入到容纳槽内，且顶杆的下端与浮动顶板之间具有间隙。

3.根据权利要求2所述的一种高导热覆铜陶瓷基板制作方法，其特征是，所述第五步中，通过上压板压紧限位在陶瓷板限位槽内的陶瓷板的具体操作步骤包括：

(1)将上压板放置在陶瓷板的上表面上；

(2)将支撑平板放置在上压板上，并平移支撑平板使竖向导杆插入在对应的条形插口内，且支撑平板位于上限位块的下方；

(3)拧紧锁紧螺栓，直至浮动顶板抵在容纳槽的内顶面上，这个过程中，锁紧螺栓的下端先抵在上压板上，并将支撑平板顶起使支撑平板抵在上限位块上；

接着，锁紧螺栓克服压缩弹簧的作用力，通过支撑平板、上限