CN114501860A 一种孔链阻值变化率小的pcb板制作方法 （胜宏科技（惠州）股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114501860A(43)申请公布日2022.05.13

(21)申请号202210051580.1

(22)申请日2022.01.17

(71)申请人胜宏科技(惠州)股份有限公司

地址516211广东省惠州市惠阳区淡水镇

新侨村行诚科技园

(72)发明人张祖涛蒋华王辉赵林飞黄海清李祥世

(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102

专利代理师黄丽娴

(51)Int.CI.

HO5K3/46(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图1页

(54)发明名称

一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法

(57)摘要

CN114501860A本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm-Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm-Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm-1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量

CN114501860A

CN114501860A权利要求书1/1页

2

1.一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

将所有基板进行开料；

制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm-Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm-Ln层板和PP片叠构后进行压合；

第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；

所述开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；

在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm-1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，然后依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；在Lm-1层板的上方和Ln+1层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm-2层板和Ln+2层板；第二次次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，然后依次进行第三次压合、第三次钻孔、第三次镭射和第三次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；

然后进行外层图形制作和后流程，制备得到PCB板。

2.根据权利要求1所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：所述后流程包括对PCB板进行防焊、成型、检测和包装。

3.根据权利要求1或2所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：后流程包括对PCB板进行检测，检测包括回流焊和冷热冲击实验，回流焊前进行烤板，烤板温度为120～140℃,烤板时间为5～7小时。

4.根据权利要求1所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：所述开料后，制作内层图形前，对所有的基板进行第一次烘烤，第一次烘烤温度为170～190℃,第一次烘烤时间为3～5小时。

5.根据权利要求1所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：所述第一次钻孔后，板电前，对第一次压合后的多层板进行第二次烘烤，第二次烘烤温度为140~160℃,第二次烘烤时间为1～3小时。

6.根据权利要求1所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：所述板电后，树脂塞孔前进行第三次烘烤，第三次烘烤的温度为140～160℃,第三次烘烤时间为1～3小时。

7.根据权利要求1所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔后，盖孔电镀和/或盖帽电镀前进行第四次烘烤，第四次烘烤的温度为110～150℃,第四次烘烤时间为30～60分钟。

8.根据权利要求1所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：所述树脂塞孔采用的树脂油墨为山荣日用化学品有限公司的PHP-900IR-10FH油墨。

9.根据权利要求1所述的一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，其特征在于：所述盖孔电镀的厚度最小为25μm。

10.根据权利要求1所述