摘要
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作为第三代半导体材料的代表,碳化硅(SiC)凭借其显著的宽禁带特性与优
异的耐高压性能,成为电子器件制造领域的核心材料之一。在光电子器件、功率
器件等高新技术产业中,该材料展现出优异的应用价值。然而,在加工过程中产
生的表面及亚表层损伤(如划痕、晶格缺陷等)会严重劣化器件性能与可靠性,因
此抛光成为SiC晶片制备的重要环节。然而,SiC极高的硬度(莫氏硬度达9.2-
9.6)及化学惰性导致其抛光效率非常
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