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mems微混合微混合器的设计与应用

1微混合器的发展与应用

20世纪90年代以来，随着纳米和微电机系统的快速发展，人们对小和快速过程领域进

行了大量研究。微化工技术是随之兴起的多学科交叉的科技前沿领域之一,它是集微机电

系统设计思想和化学化工基本原理于一体并移植集成电路和微传感器制造技术的一种高新

技术，涉及化学、材料、物理、化工、机械、电子、控制学等各种工程技术和学科。微化

工系统主要包括微热、微反应、微分离、微分析等。

最近的发展表明，由瑞士的Manz和Widmer提出的微全分析系统预计在未来10年内将对分

析科学乃至整个科学技术的发展起着重要的推动作用。微全分析系统的目的是实现化学分

析系统从试样处理到检测的微化、自动化、集成化与便携化。它具备独特的优越性，如

较短的响应时间、较少的试剂和试样消耗量、易于小化和自动化、效率高等。而微混合

器正是一种可以实现上述优越性的微器件。

对于微结构中混合行为的研究是最近几年才得到重视的，本文将对微混和器的发展现状、

研究内容及进展进行较系统的介绍和讨论。

2微混音器的设计和加工

2.1小集成微混合器组成

微混合器的设计目标主要有：

•能耗低

•反应物消耗低

•体积小

•易于制造

•分析时间短

•效率高

­能够集成到更复杂的系统中

集成微混合器主要组成部分通常有：

・输入单元

•流体驱动单元/流体控制单元

•混合单元

•反应室

•传感器

•输出单元等

2.2高分子聚合物微管道加工工艺

微混合器一般以微管道为网络,将其它功能元器件如微泵、微阀、微电极、微检测元件、

连接器等集成起来。

到目前为止，微混合器的加工材料己经从最初的硅片发展到玻璃、石英、金属和有机高分

子聚合物等，如环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)和聚二甲基硅氧烷

(PDMS)等。

硅及二氧化硅具有良好的化学惰性和热稳定性,硅单晶生产工艺成熟,在半导体和集成电路

上得到广泛应用，而且硅的微细加工技术已日成熟。目前的工艺水准已经能够在硅片上

使用光刻技术高精度地复制复杂的二维图像，并可以使用集成电路加工工艺进行加工及批

量化生产，而即便是复杂的三维微结构，也能够使用整体及表面微加工技术进行高精度的复

制，因此，硅及二氧化硅材料首先被用于制作微流体通道。硅材料的缺点在于易碎、成本高、

不透光、电绝缘性不够好且表面化学行为复杂。这些缺点限制了其在微流体通道中的广泛

应用。当然，由于其良好的光洁度和成熟的加工工艺，可用于加工微泵、微阀等微流体驱动

及控制元器件，此外在制作高分子聚合物微通道芯片时常用来制作相应的模具。

玻璃和石英具有良好的电渗性和优良的光学性质，且表面性质如润湿能力、表面吸附和表

面反应性等都有利于使用不同的化学方法对其进行表面改性。使用光刻和蚀刻技术可以将

微通道网络复制在玻璃或石英基片上，因此玻璃和石英材料已广泛地应用于制作微流体通

道。

高分子聚合物种类多、选择面广、易于加工成型而且价格便宜，非常适于大批量制作一次

性微通道网络。在微流体系统中常用电场力驱动液流，用光学、电化学和质谱检测器进行

分析。而不同高分子材料的物理化学性质不同，因此需要根据加工工艺、应用环境及检测

方法等诸多因素和高分子聚合物的光电、机械及化学性质，选择适用的类型。并注意娶合

物材料应具有良好的光学性质、易于加工、在所使用的环境下是惰性的、具有良好的电绝

缘性和热性能、表面要有合适的修饰改性方法等。

在硅、玻璃、石英基片上制作微结构通常采用光