CN114430615A 电路板的制作方法、电路板及存储介质 （重庆惠科金渝光电科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114430615A

(43)申请公布日2022.05.03

(21)申请号202210068366.7

(22)申请日2022.01.20

(71)申请人重庆惠科金渝光电科技有限公司

地址401320重庆市巴南区界石镇石景路1

号

申请人惠科股份有限公司

(72)发明人古涛陈杰周满城李荣荣

(74)专利代理机构北京华夏泰和知识产权代理

有限公司11662代理人刘敏

(51)Int.CI.

HO5K1/11(2006.01)

HO5K3/40(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图2页

(54)发明名称

电路板的制作方法、电路板及存储介质

(57)摘要

CN114430615A本申请涉及一种电路板的制作方法、电路板及存储介质，方法，包括：提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；达到了在金手指与母头连接器的母座连接器顶针发生偏

CN114430615A

提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域

在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层

将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标

根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根

据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以

使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触

面积在预设面积内

在所述基板上设置所述待设置的防焊层，以得到电路板

S101

S104

S105

CN114430615A权利要求书1/2页

2

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述电路板的制作方法，包括：

提供一基板，在所述基板上设置至少一个第一区域和至少一个第二区域；所述第一区域用于设置电路板的金手指，所述第二区域用于设置电路板的线路层；

在所述第一区域上设置所述金手指，以及在所述第二区域上设置线路层；

将所述基板或所述基板上待设置的防焊层作为处理目标；

根据所述处理目标获取对应的处理策略，并根据所述处理策略对所述处理目标进行处理，以使得所述金手指与所述待设置的防焊层的接触面积在预设面积内；

在所述基板上设置所述待设置的防焊层，以得到电路板。

2.根据权利要求1所述电路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述处理目标获取对应的处理策略，包括：

当所述处理目标为所述待设置的防焊层时，确定第一区域在所述基板上的位置；

根据确定的位置对所述待设置的防焊层做开窗处理。

3.根据权利要求1所述电路板的制作方法，其特征在于，所述根据所述处理目标获取对应的处理策略，包括：

当所述处理目标为所述基板时，获取所述第一区域中设置的所述金手指之间的间隙区域；

在所述基板上确定所述间隙区域对应的位置，作为处理位置；

对所述处理位置执行定深处理，以增加所述间隙区域的深度。

4.根据权利要求3所述电路板的制作方法，其特征在于，所述对所述处理位置执行定深处理，包括：

确定所述基板的厚度，根据所述基板的厚度确定定深设计形状；

根据所述定深设计形状对所述处理位置执行定深处理。

5.根据权利要求1-4任一项所述电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第二区域上设置线路层，包括：

将所述第一区域设置为禁止布线区域，所述禁止布线区域用于在对所述基板进行布线时，禁止对所述第一区域进行布线；

对所述基板进行布线，以在所述第二区域设置所述线路层。

6.根据权利要求1-4任一项所述电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述第一区域上设置所述金手指，包括：

在所述基板的所述第一区域依次设置金属层、干膜层以及图案化层；

通过所述图案化层对所述干膜层进行曝光处理，以蚀刻所述干膜层；

根据蚀刻完成的所述干膜层，对所述金属层进行蚀刻，将蚀刻完成的所述金属层作为所述金手指。

7.根据权利要求1-4任一项所述电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上设置所述防焊层，包括：

在所述基板上进行绿油印刷，并在所述绿油上设置图案化层；

根据所述图案化层对所述绿油进行蚀刻