CN114390800A 一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件 （景旺电子科技(珠海)有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114390800A

(43)申请公布日2022.04.22

(21)申请号202111676463.6

(22)申请日2021.12.31

(71)申请人景旺电子科技(珠海)有限公司

地址519000广东省珠海市金湾区南水镇

南水大道801号

(72)发明人李华聪周小平林以炳阳益美

(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414

代理人叶思

(51)Int.CI.

HO5KHO5KH05KHO5K

3/30(2006.01)

3/00(2006.01)

1/18(2006.01)

1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图3页

(54)发明名称

一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件

(57)摘要

CN114390800A本发明属于线路板制造技术领域，尤其涉及一种埋磁线路板的制作方法以及电子元件。埋磁线路板的制作方法包括如下步骤：准备基板，基板准备有两块，将两基板相对设置；埋磁，将具有预定强度的承压板设置于两基板之间，承压板上开设容置通槽，并于承压板的两侧板面均设置粘接层，将第一磁体收容于容置通槽内，并在预定温度和预定压力下使承压板的两侧板面分别压合粘接两基板；填充，于其中一基板上开设容置孔，容置孔贯通至第一磁体，第一磁体平行承压板的横截面面积大于容置孔平行承压板的横截面面积，将导磁胶填充于容置孔内；固化，固化导

CN114390800A

准备基板。

埋设第一磁体

S3

填充容置孔

S4

固化导磁胶

CN114390800A权利要求书1/1页

2

1.一种埋磁线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

准备基板，所述基板准备有两块，将两所述基板相对设置；

埋磁，将具有预定强度的承压板设置于两所述基板之间，所述承压板上开设容置通槽，并于所述承压板的两侧板面均设置粘接层，将第一磁体收容于所述容置通槽内，并在预定温度和预定压力下使所述承压板的两侧板面分别压合粘接两所述基板；

填充，于其中一所述基板上开设容置孔，所述容置孔贯通至所述第一磁体，所述第一磁体平行所述承压板的横截面面积大于所述容置孔平行所述承压板的横截面面积，将导磁胶填充于所述容置孔内；

固化，固化所述导磁胶。

2.如权利要求1所述的埋磁线路板的制作方法，其特征在于：所述填充步骤包括以下步骤：

S31:通过机械控深方法于对应的所述基板上加工盲孔；

S32:通过激光烧蚀方法加工所述盲孔并形成所述容置孔。

3.如权利要求1所述的埋磁线路板的制作方法，其特征在于：所述填充步骤还包括S33:于所述容置孔内放置第二磁体，所述导磁胶完全包裹所述第二磁体。

4.如权利要求3所述的埋磁线路板的制作方法，其特征在于：所述S33步骤包括以下步骤：

S331:一次印胶，将所述导磁胶导入所述容置孔，所述一次印胶过程中所导入的所述导磁胶的体积小于所述容置孔的容积，并将所述第二磁体设置于所述容置孔内，且所述第二磁体的侧表面与所述容置孔的孔壁之间间隔设置；所述固化步骤包括对所述一次印胶步骤进行预固化。

S332:二次印胶，向所述容置孔内导入所述导磁胶，且所述一次印胶的所述导磁胶和所述二次印胶的所述导磁胶共同包裹所述第二磁体；所述固化步骤还包括对所述二次印胶步骤进行终固化。

5.如权利要求1-4任意一项所述的埋磁线路板的制作方法，其特征在于：所述第一磁体呈片状，且所述第一磁体的厚度等于所述承压板的厚度。

6.如权利要求3-4任意一项所述的埋磁线路板的制作方法，其特征在于：所述第二磁体呈柱状，所述第二磁体的高度小于所述容置孔的深度。

7.如权利要求6所述的埋磁线路板的制作方法，其特征在于：所述第二磁体的横截面形状为圆形、方形或椭圆形，所述容置孔的形状与所述第二磁体的形状适配。

8.如权利要求1-4任意一项所述的埋磁线路板的制作方法，其特征在于：所述基板为多层结构或单层结构；所述多层结构包括绝缘介质层以及线路层，所述绝缘介质层的两侧表面均设置有所述线路层；所述单层结构包括导电金属层；其中，至少一所述基板为多层结构。

9.一种电子元件，其特征在于，包括由权利要求1-8任意一项所述的埋磁线路板的制作方法所制成的线路板，所述电子元件还包括设于所述线路板上的线圈绕组。

10.如权利要求9所述的电子元件，其特征在于：所述线路板设置有两个，两所述线路板层叠设置，且各所述第