CN114364141A 一种厚铜陶瓷基板及其制作方法 （深圳中富电路股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114364141A布日2022.04.15

(21)申请号202210003559.4

(22)申请日2022.01.04

(71)申请人深圳中富电路股份有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区沙井街

道和一社区和二工业区兴业路8号申请人深圳市唯亮光电科技有限公司

(72)发明人叶国俊

(74)专利代理机构深圳市中科天诚知识产权代理事务所(普通合伙)44868

代理人宋鹏跃

(51)Int.CI.

HO5K3/02(2006.01)

H05K3/24(2006.01)

HO5K1/03(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图2页

(54)发明名称

一种厚铜陶瓷基板及其制作方法

(57)摘要

CN114364141A本发明公开了一种厚铜陶瓷基板的制作方法，其包括：选用铜片；对所述铜片进行精密加工，制作覆铜线路层，所述覆铜线路层包括线路和用于固定各个线路起到加固作用的连接筋；在多个所述线路的空隙处填充不耐高温的加固剂，形成加固线路层；对所述加固线路层进行精密加工，去掉其中的所述连接筋，形成待结合线路层；在所述待结合线路层和陶瓷板之间设置钎料，最终烧结成厚铜陶瓷基板。本发明提供的厚铜陶瓷基板的制作方法能够提高陶瓷基板的制作效率，同时保证线路的厚度，解决现有技术中对厚铜陶

CN114364141A

10-

10-步骤S1

步骤S2

步骤S3

步骤S4

100

步骤S5

50

CN114364141A权利要求书1/1页

2

1.一种厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤S1:选用厚度能够达到厚铜陶瓷基板中线路要求的铜片；

步骤S2:对所述铜片进行精密加工，制作覆铜线路层，所述覆铜线路层包括线路和用于固定各个线路起到加固作用的连接筋；

步骤S3:在多个所述线路的空隙处填充不耐高温的加固剂，形成加固线路层；

步骤S4:对所述加固线路层进行精密加工，去掉其中的所述连接筋，形成待结合线路层；

步骤S5:在所述待结合线路层和陶瓷板之间设置钎料，将所述待结合线路层和所述陶瓷板一起烧结，所述钎料用于将所述待结合线路层固定在所述陶瓷板上，经过烧结所述加固剂被去除，所述陶瓷板上仅剩被固定的所述线路。

2.如权利要求1所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述铜片的厚度不小于100微米。

3.如权利要求1所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述精密加工的方式包括精密机加工和/或激光加工。

4.如权利要求1所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述精密加工的方式包括先用精密机加工，之后通过激光加工对所述线路的边缘和连接处进行激光加工，去除毛边。

5.如权利要求4所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述连接筋用于连接多个所述线路，其也为金属铜。

6.如权利要求4所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述加固剂包括树脂材料或者PP衬底材料。

7.如权利要求1所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，设置所述钎料的方式包括在所述陶瓷板和/或所述待结合线路层的表面涂覆钎料、或按照所述线路的形状在所述陶瓷板和/或所述待结合线路层中对应的线路位置涂覆钎料。

8.如权利要求1所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述加固剂的厚度小于所述线路厚度；

在所述步骤S5中，将所述待结合线路层和所述陶瓷板结合时，将所述线路层高于所述加固剂的一面朝向所述陶瓷板结合。

9.如权利要求1所述的厚铜陶瓷基板的制作方法，其特征在于，所述厚铜陶瓷基板包括两层所述线路，所述厚铜陶瓷基板使用所述制作方法在所述陶瓷板的两侧面上分别设置所述线路。

10.一种厚铜陶瓷基板，其特征在于，所述厚铜陶瓷基板采用如权利要求1至9任意一项所述的制作方法制备形成。

CN114364141A说明书1/3页

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一种厚铜陶瓷基板及其制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及领域一种铜陶瓷基板的制作方法，具体地说，涉及一种厚铜陶瓷基板及其制作方法。

背景技术

[0002]