CN114390792A 柔性电路板的制作方法及其柔性电路板 （东莞市龙谊电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114390792A布日2022.04.22

(21)申请号202210019148.4

(22)申请日2022.01.06

(71)申请人东莞市龙谊电子科技有限公司

地址523000广东省东莞市常平镇桥沥南

门路8号之一

(72)发明人陈溪泉陈文谦罗志杰

(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限公司44202

代理人邹敏敏

(51)Int.CI.

HO5K3/06(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

HO5K3/10(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图2页

(54)发明名称

柔性电路板的制作方法及其柔性电路板

(57)摘要

CN114390792A本发明公开了一种柔性电路板的制作方法，包括依次如下步骤：S1:准备厚度为3～30um的铜合金板；S2:于铜合金板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理；S3:于铜合金板远离第一胶层的一侧贴压感光干膜，经曝光蚀刻得到粗线路；S4:于铜合金板远离第一胶层的一侧依次设置第二胶层、纯铜箔并压合处理；S5:对纯铜箔的预定区域使用激光烧蚀形成具有第一线路图形且直通铜合金板表面的第一凹槽；S6:对纯铜箔及与第一凹槽直通的铜合金板蚀刻得到细线路；S7:于第二胶层远离铜合金板的一侧依次设置第三胶层、第二覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理。该方法简单、成本小，

CN114390792A

CN114390792A权利要求书1/1页

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1.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括依次的如下步骤：

S1备料：准备厚度为3～30um的铜合金板；

S2贴压第一覆盖膜：于所述铜合金板的一侧依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理；

S3曝光蚀刻：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧贴压感光干膜，经曝光、显影、蚀刻、退膜得到粗线路；

S4贴压纯铜箔：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧依次设置第二胶层、纯铜箔，并进行压合处理；

S5激光开线：对所述纯铜箔的预定区域使用激光烧蚀形成具有第一线路图形且直通所述铜合金板表面的第一凹槽；

S6蚀刻：对所述纯铜箔以及与所述第一凹槽直通的所述铜合金板进行蚀刻得到细线路；

S7贴压第二覆盖膜：于所述第二胶层远离所述铜合金板的一侧依次设置第三胶层、第二覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理制得柔性电路板。

2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2包括：

S21微蚀处理：对所述铜合金板进行微蚀处理；

S22贴压第一覆盖膜：在经过所述步骤S21处理的所述铜合金板上依次设置第一胶层、第一覆盖膜，并依次进行压合、烘烤处理。

3.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

S31贴感光干膜：于所述铜合金板远离所述第一胶层的一侧贴压感光干膜；

S32曝光与显影：所述感光干膜经曝光、显影形成具有第二线路图形且直通所述铜合金板表面的第二凹槽；

S33蚀刻：对与所述第二凹槽直通的所述铜合金板进行蚀刻；

S34退膜：退掉蚀刻后的所述感光干膜制得粗线路。

4.如权利要求3所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S33中蚀刻厚度为1～20um。

5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述纯铜箔的厚度为1~25um。

6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S2、所述步骤S4和所述步骤S7中压合处理的条件各自独立为：压合压力10～120kg/cm2,压合温度160～200℃,压合时间50～500s。

7.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中所使用的蚀刻液为氯酸钠、HC1和CuCl?的混合液或H?O?和HCl的混合液。

8.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中所述铜合金板的蚀刻厚度为1～20um。

9.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆盖膜和所述第二覆盖膜皆为聚酰亚胺膜。

10.一种柔性电路板，其特征在于，通过如权利要求1～9任一项所述的柔性电路板的制作方法制得。

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