半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdfVIP

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  • 2026-02-05 发布于广西
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半导体行业分析手册之二:混合键合设备,AI算力时代的芯片互连革命与BESI的领航之路.pdf

通过借鉴Besi公司的成长之路,希望对于国内混合键合设备行业有一定借鉴作用,我们认为:①先进封装行业迅速发展,Besi对先进封装设备进行

深而广布局,产品组合涵盖从传统的2D封装到尖端的2.5D和3D封装技术,持续地进行技术攻坚与精益化管理至关重要;②积极开展战略合作与生态共建,

其中与应用材料(AMAT)的联盟是典范,共同开发全集成混合键合解决方案。这种合作实现了共赢,突破了单一公司能力的边界。

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投资建议:混合键合(HybridBonding)技术是后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术,其需求正由AI/HPC(高

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