CN114245580A 一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构 （惠州市金百泽电路科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114245580A布日2022.03.25

(21)申请号202111539955.0

(22)申请日2021.12.16

B23K26/38(2014.01)

(71)申请人惠州市金百泽电路科技有限公司

地址516083广东省惠州市大亚湾响水河

工业园板障岭南

申请人深圳市金百泽电子科技股份有限公

司

(72)发明人赵相华黄双双陈春樊廷慧石学兵

(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349

代理人刘勋

(51)Int.CI.

H05K3/00(2006.01)

HO5K1/02(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图4页

(54)发明名称

一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构

(57)摘要

CN114245580A本发明公开了一种柔性区的金手指补强制作方法及其补强结构，包括有以下步骤S1下料，S2钻定位孔，S3设定吸附位置，S4柔性电路板的制造，S5设置粘合位置，S6第一切割胶片，S7贴胶，S8第二切割胶片，S9撕胶层，S10第一切割补强板，S11贴补强板，S12第二切割补强板，S13去除多余补强板，S14精切粘合位置，通过设置批量贴合补强板的方法，解决了金手指补强采用人工贴小条的方式导致操作繁琐效率低下的问题，实现了操作简便，可进行金手指批量贴合补强，大大减少人力，有效提高贴合补强板的作业效率，

CN114245580A

S1

S1下料

S2钻定位孔

S3设定吸附位置

S4柔性电路板的制造

S5设置粘合位置

S6第一切割胶片

S7贴胶

S14精切粘合位置

S13去除多余补强板

S12第二切割补强板

S11贴补强板

S10第一切割补强板

S9撕胶

S8第二切割胶片

CN114245580A权利要求书1/2页

2

1.一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，包括有以下步骤：

S1下料：下料材料包括有补强板、胶片、软板、覆盖膜；所述胶片包括有由上到下依次连接的第一离型膜、胶层、第二离型膜；所述补强板包括有带胶面的PI层、与所述PI层的胶面一侧连接的第三离型膜；

S2钻定位孔：对所述软板、所述胶片、所述补强板、所述覆盖膜的四端均钻有定位孔；所述定位孔尺寸均相同；

S3设定吸附位置：所述胶片的四端设定有第一吸附位置，所述第一吸附位置设于所述胶片的定位孔内侧；所述补强板的四端设定有第二吸附位置，所述第二吸附位置设于所述补强板的定位孔内侧；

S4柔性电路板的制造：包括有进行线路制造作业、AOI检查作业、覆盖膜贴合作业、镀金作业；

S5设置粘合位置：所述胶片阵列设置有第一粘合位置；所述补强板阵列设置有第二粘合位置；

S6第一切割胶片：采用激光切割机对第一粘合位置切割第一切割线，所述第一切割线与金手指的方向线垂直设置；

S7贴胶：撕开第一离型膜，采用自动贴胶机抓取第一吸附位置进行定位孔对位，并将第一粘合位置贴合在相对应金手指的软板下端；

S8第二切割胶片：采用激光切割机对第一粘合位置切割第二切割线，所述第二切割线与所述第一切割线垂直设置；所述第一切割线与所述第二切割线构成长方形；

S9撕胶层：将胶层撕开，且保留第一粘合位置；

S10第一切割补强板：采用激光切割机对第二粘合位置切割第三切割线，所述第三切割线与金手指的方向线垂直设置；

S11贴补强板：撕开第三离型膜，采用自动贴胶机抓取第二吸附位置进行定位孔对位，并将第二粘合位置压合在第一粘合位置的胶层下端；

S12第二切割补强板：采用激光切割机对第二粘合位置切割第四切割线，所述第四切割线与第三切割线垂直设置；所述第三切割线与所述第四切割线构成长方形；

S13去除多余补强板：去除所述第二粘合位置以外的补强板；

S14精切粘合位置：精切第一粘合位置，直至所述胶层的一端与金手指的前端平齐；精切第二粘合位置，直至所述补强板的一端与金手指前端平齐。

2.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，在S1中，所述补强板、所述胶片、所述软板、所述覆盖膜的尺寸相同。

3.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制作方法，其特征在于，所述第一切割线的长比所述金手指的宽多0.1-0.3mm。

4.根据权利要求1所述的一种柔性区的金手指补强制