CN114245602A 一种电镀锡层可焊接制作方法 （江苏本川智能电路科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114245602A

(43)申请公布日2022.03.25

(21)申请号202111580730.X

GO3F

7/32(2006.01)

(22)申请日2021.12.22

GO3F

GO3F

7/30(2006.01)

7/40(2006.01)

(71)申请人江苏本川智能电路科技股份有限公

C25D

5/54(2006.01)

司

C25D

5/00(2006.01)

地址210000江苏省南京市溧水经济开发

C25D

3/32(2006.01)

区孔家路7号

C25D

21/12(2006.01)

(72)发明人邵福书段军成邓全富

(74)专利代理机构北京睿博行远知识产权代理

有限公司11297

代理人王建文

(51)Int.CI.

HO5K3/24(2006.01)

HO5K3/00(2006.01)

GO3F7/16(2006.01)

GO3F7/20(2006.01)

权利要

求书2页说明书6页

(54)发明名称

一种电镀锡层可焊接制作方法

(57)摘要

本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法，包括以下步骤，S1:阻焊、S2:表面处理，将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5-7min,且除油剂配方为氢氧化钠10-15g/L、碳酸钠20-30g/L、磷酸三钠60-70g/

CN114245602AL、硅酸钠5-10g/L,并且除油剂温度维持85-90℃、S3:性能测试，采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。该电镀锡层可焊接制作方法，采用合适体积浓度的甲基硫酸和走位剂加入电镀液中进行有效电镀，在甲基硫酸的浓度到达合适值时高电流密度区只存在少量的析氢现象、镀层整体无空隙、针孔且镀层均匀，从而使得PCB

CN114245602A

CN114245602A权利要求书1/2页

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1.一种电镀锡层可焊接制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1:阻焊

a、基板前处理

酸洗：使用浓度为2.5%-3.5%的稀盐酸溶液对基板进行浸泡，浸泡时间为20-30min,

水洗：使用高压水枪对基板正反面进行冲洗，其中水洗时间为1-2min,

烘干：将基板放入冷风装置中风干，其中烘干时间为5-7min;

b、涂覆印刷

采用空网版丝印，油墨厚度在15-20um,静置时间为15-20min,刮刀角度为45°-60°,且印刷速度维持6m/min-2m/min;

c、预烤

将印刷后的基板一次整齐放入工业烤箱中，其中烤箱温度为110±5℃,且烘烤时间为2h±10min;

d、曝光

将预烤后的基板放入曝光箱内的真空盒上进行吸附并曝光，其中真空盒真空度为600-700mmHg;

e、显影

将基板放入显影机中，其中显影液为1%-2%的无水碳酸钠溶液，且显影液温度为35-40℃;

f、后烤

将基板再次放入工业烤箱中烘烤，其中烤箱温度100±10℃,烘烤时间为1h;

S2:表面处理

a、化学除油

将制作好的基板放入装有除油剂的清洗槽进行清洗，其中浸入时间为5-7min,且除油剂配方为氢氧化钠10-15g/L、碳酸钠20-30g/L、磷酸三钠60-70g/L、硅酸钠5-10g/L,并且除油剂温度维持85-90℃;

b、入槽电镀

在镀槽中加入1/2体积的去离子水或者蒸馏水后，依次加入计量的甲基硫酸和甲基硫酸亚锡，搅拌均匀制成电镀液，之后加入有机湿润走位剂，最后再次加入蒸馏水至设定体积，锡层厚度；

c、水洗

将电镀后的基板放在流水中进行冲洗，其中冲洗时间为3-5min,之后放入蒸馏中进行浸洗，其中浸洗之间为5-6min;

d、干燥

将水洗后的基板放在冷风机位置进行风干；

S3:性能测试

采用定期抽样的方法利用弯折测试法判断镀锡后锡层的附着度。

2.根据权利要求1所述的一种电镀锡层可焊接制作方法，其特征在于：所述电镀液中甲基硫酸体积浓度为95ml/L--110ml/L,且所述电镀液为室温，并且电镀时间为5-6min。

3.根据权利要求1所述的一种电镀锡层可焊接制作方法，其特征在于：所述电镀过程中

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