CN114269081A 一种多层电路板制作方法及多层电路板 （四川英创力电子科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN114269081A布日2022.04.01

(21)申请号202210201364.0

(22)申请日2022.03.03

(71)申请人四川英创力电子科技股份有限公司地址629019四川省遂宁市经济技术开发

区机场中南路樟树林路1号

(72)发明人胡志强陈坤郑发应杨海军牟玉贵邓岚张仁军

(74)专利代理机构成都诚中致达专利代理有限公司51280

代理人阮涛

(51)Int.CI.

HO5K3/10(2006.01)

HO5K3/40(2006.01)

HO5K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图15页

(54)发明名称

一种多层电路板制作方法及多层电路板

(57)摘要

CN114266081A一种多层电路板制作方法，包括加工基板、加工粘接层、叠合、热压步骤。加工基板包括在基板表面预定位置钻出若干第一通孔、在基板表面开出若干控深槽、在第一通孔内填入铜浆烘干、在控深槽内填入铜浆烘干步骤。加工粘接层包括在粘接层表面钻出若干第二通孔、在第二通孔内填入铜浆烘干步骤。叠合是将加工好的基板和加工好的粘接层依次交叉叠放。热压是对叠合的基板和控深槽进行热压，制成多层电路板。一种多层电路板，采用该多层电路板制作方法加工得到。本发明提供的多层电路板制作方法难度小，避免了电镀、蚀刻等高耗能和高成本的步骤，降

CN114266081A

间隙。

CN114269081A权利要求书1/1页

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1.一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S100:加工基板：包括如下步骤，

S101:在基板表面预定位置钻出若干第一通孔；

S102:在基板表面开出若干控深槽；

S103:在第一通孔内填入铜浆，烘干；

S104:在控深槽内填入铜浆，烘干；

S200:加工粘接层：包括如下步骤，

S201:在粘接层表面钻出若干第二通孔，钻孔位置与S101步骤中的第一通孔匹配；

S202:在第二通孔内填入铜浆，烘干；

S300:叠合：将S100步骤加工的基板和S200步骤加工的粘接层依次交叉叠放，最下层和最上层均为基板；

S400:热压：对S300步骤叠合的基板和控深槽进行热压，制成多层电路板。

2.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，S300步骤包括如下步骤：

根据预定制作的多层电路板规格，设置基板分层框和粘接层分层框，调整基板分层框中每一层的高度和粘接层分层框中每一层的高度，用于在基板分层框中放入基板和在粘接层分层框中放入粘接层时，可以使基板和粘接层分别依次叠放在一起；

根据各基板上、下表面预定的线路位置，将基板进行翻转，确保其向上的一面正确；

将翻转好的各基板放入基板分层框的各层，将粘接层放入粘接层分层框的各层；

同时推动基板分层框内的所有基板和粘接层进行交叉叠放；

将叠放的所有基板和粘接层对齐并固定。

3.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在S102步骤中，控深槽的深度为0.03mm~0.1mm。

4.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在S103步骤中，烘干温度为90℃~120℃,烘干时间为30min~60min。

5.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在S104步骤中，烘干温度为90℃~120℃,烘干时间为30min~60min。

6.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，在S202步骤中，烘干温度为90℃~120℃,烘干时间为30min~60min。

7.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，S100步骤所述基板为环氧玻璃布板，其厚度为0.15mm~0.5mm。

8.根据权利要求1所述的多层电路板制作方法，其特征在于，S200步骤所述粘接层为半固化片，采用的半固化片玻璃态转化温度≥170℃。

9.一种多层电路板，其特征在于，采用权利要求1~8中任意一项所述的多层电路板制作方法加工得到。

CN114269081A说明书1/6页

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一种多层电路板制作方