CN114301328A 一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统、制作方法和使用方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114301328A

(43)申请公布日2022.04.08

(21)申请号202210002684.3

(22)申请日2022.01.04

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

(72)发明人张晓升邓海涛张新然文丹良刘婧蕊夏易璇张语芯

(74)专利代理机构成都华风专利事务所(普通合伙)51223

代理人张巨箭

(51)Int.CI.

HO2N1/04(2006.01)

H02K33/02(2006.01)

HO2K33/18(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图5页

(54)发明名称

一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统、制作方法和使用方法

(57)摘要

CN114301328A本发明公开了一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统、制作方法和使用方法，微系统包括弹性基底、柔性电路板线圈、形变体、导电永磁铁、封装层；所述弹性基底位于形变体底部，封装层位于形变体顶部，所述弹性基底和形变体之间具有放置柔性电路板线圈的第一空间，所述封装层和形变体之间具有放置导电永磁铁的第二空间；所述柔性电路板线圈和导电永磁铁外接供电设备，和/或所述柔性电路板线圈外接激励交流电。本发明实现了一种集成微纳能源采集和传感于一体的超弹性微系统，摩擦部分和电磁部分都具有良好的电学性能输出，同时实现了基于电磁感应定律的主动式电磁运动传感功能和/或基于涡流效应(电磁感应效应的一种表现形式)

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CN114301328A权利要求书1/2页

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1.一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统，其特征在于：包括弹性基底、柔性电路板线圈、形变体、导电永磁铁、封装层；所述弹性基底位于形变体底部，封装层位于形变体顶部，所述弹性基底和形变体之间具有放置柔性电路板线圈的第一空间，所述封装层和形变体之间具有放置导电永磁铁的第二空间；所述柔性电路板线圈和导电永磁铁外接供电设备，和/或所述柔性电路板线圈外接激励交流电。

2.根据权利要求1所述的一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统，其特征在于：所述柔性电路板线圈中心设有圆孔，所述弹性基底设置有与所述圆孔匹配固定的圆柱体。

3.根据权利要求1所述的一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统，其特征在于：所述柔性电路板线圈包括绝缘层、介电层和铜线圈，所述介电层位于绝缘层下方，所述铜线圈位于绝缘层和介电层之间、以及介电层和介电层之间。

4.根据权利要求1所述的一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统，其特征在于：所述供电设备为LED显示屏。

5.根据权利要求1所述的一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统，其特征在于：所述形变体上下均设有图案化凹槽，其中上层凹槽是相互连通的上矩形-下圆形复合凹槽，下圆形凹槽用于固定放置圆形导电永磁铁，上矩形凹槽用于放置封装层，对圆形导电永磁铁进行封装；下层凹槽是另一矩形凹槽，下层矩形凹槽的用于为柔性电路板线圈和形变体下表面的摩擦对之间提供空气层。

6.如权利要求1～5中任意一项所述的一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

将柔性电路板线圈放置于液态弹性材料表面，烘干后所述液态弹性材料形成弹性基底，完成弹性基底与柔性电路板线圈的组装；

采用硅橡胶作为粘附液，通过在形变体边沿涂覆液态硅橡胶，然后放置形变体于弹性基底上，烘干，完成对弹性基底、柔性电路板线圈和形变体的组装；

将导电永磁铁固定于形变体上表面凹槽内，采用液态硅橡胶对导电永磁铁进行封装，即形成封装层。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述液态弹性材料为液态铁硅铝/硅橡胶复合物，即采用铁硅铝磁粉芯与液态硅橡胶通过共混法制成。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于：所述将柔性电路板线圈放置于液态弹性材料表面，包括：

将制成的液态铁硅铝/硅橡胶复合物滴涂于3D打印模具凹槽内，然后在液态铁硅铝/硅橡胶复合物表面轻置柔性电路板线圈；

所述形变体为采用液态硅橡胶通过组装的复合3D打印模具倒模得到的硅橡胶-空气复合形变体。

9.如权利要求1～4中任意一项所述的一种超弹性微纳能源采集和传感一体化微系统的使用方法，其特征在于：包括微纳能