CN114302570A 一种基于fpc的蚀刻圆制作方法 （信维通信（江苏）有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN114302570A

(43)申请公布日2022.04.08

(21)申请号202210020835.8

(22)申请日2022.01.10

(71)申请人信维通信(江苏)有限公司

地址213200江苏省常州市金坛区金龙大

道369号

(72)发明人胡井海张伟李绪东虞成城

(74)专利代理机构南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)32397

代理人罗柱平

(51)Int.CI.

HO5KHO5K

HO5K

3/24(2006.01)

3/06(2006.01)1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图5页

(54)发明名称

一种基于FPC的蚀刻圆制作方法

(57)摘要

CN114302570A本发明公开了一种基于FPC的蚀刻圆的制作方法，废料区铺满直径为1mm的圆，再放置产品图形和识别标记，在菲林底片上一次完成，通过曝光使产品图形转印在铜箔干膜上，所述干膜贴覆于铜箔加工面表面，经过工艺流程，蚀刻圆与产品图形一起出现在产品区域上，所述FPC由若干数量的产品区域排列组成，所述FPC包括产品有效区和产品废料区，所述产品区域设置在产品有效区内，所述产品废料区设置有均匀排布的蚀刻圆，产品有效区与产品废料区之间设置有无铜区域，所述无铜区域周围的产品废料区留铜不小于0.4mm,所述蚀刻圆与定位靶孔间距不小于5mm。本发明在产品废料区增加蚀刻圆，减少产品因人工拿取产生的线路皱折问题，增加了FPC

CN114302570A

开始

开始

度料区铺满1mm的圆，放置产品图形和识别标记

在菲林底片上一次完成

干膜贴覆于铜箔加工面

将产品图形曝光转印在干膜上

显像、蚀刻、去膜

结束

CN114302570A权利要求书1/1页

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1.一种基于FPC的蚀刻圆制作方法，其特征在于：

S1:档案制作上，废料区铺满直径为1mm的圆，再放置产品图形(21)和识别标记，然后在菲林底片上一次完成；

S2:通过曝光使产品图形(21)转印在铜箔干膜上，所述干膜贴覆于铜箔加工面表面；

S3:经过工艺流程，蚀刻圆(5)与产品图形(21)一起出现在产品区域上，所述蚀刻圆(5)

为不留铜设计。

2.按照权利要求1所述的一种基于FPC的蚀刻圆制作方法，其特征在于：所述FPC板(1)由若干数量的产品区域(2)排列组成，所述FPC板(1)包括产品有效区(11)和产品废料区(12),所述产品区域(2)设置在产品有效区(11)内，所述产品废料区(12)设置有均匀排布的蚀刻圆(5),所述产品区域(2)由若干产品图形(21)阵列排布组成。

3.按照权利要求2所述的一种基于FPC的蚀刻圆制作方法，其特征在于：所述蚀刻圆(5)为直径不大于1mm的无铜圆，所述蚀刻圆(5)横向间距为1.5mm,所述蚀刻圆(5)纵向间距为

1.5mm。

4.按照权利要求2所述的一种基于FPC的蚀刻圆制作方法，其特征在于：所述产品有效区(11)与产品废料区(12)之间设置有无铜区域(4),所述无铜区域(4)周围的产品废料区(12)留铜不小于0.4mm。

5.按照权利要求2所述的一种基于FPC的蚀刻圆制作方法，其特征在于：所述FPC板(1)上设置有若干数量的定位靶孔(3),所述蚀刻圆(5)与定位靶孔(3)间距不小于5mm。

6.按照权利要求1所述的一种基于FPC的蚀刻圆制作方法，其特征在于：所述工艺流程包括显像、蚀刻和去膜。

7.按照权利要求1所述的一种基于FPC的蚀刻圆制作方法，其特征在于：所述FPC板(1)呈竖直方向堆叠放置，且相邻两层FPC板(1)对应的蚀刻圆(5)位置交错排列。

CN114302570A说明书1/3页

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一种基于FPC的蚀刻圆制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及柔性线路板技术领域，特别是涉及一种基于FPC的蚀刻圆制作方法。

背景技术

[0002]FPC是以聚酰亚胺(PI)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点被众多企业使用在其产品中，所述FPC的轮廓千差万别。当前，PI材料由于吸