CN112993124A 一种光电芯片集成纤维的制作方法及其纤维制品 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN112993124A

(43)申请公布日2021.06.18

(21)申请号202110145546.6

(22)申请日2021.02.02

(71)申请人华中科技大学

地址430070湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人陶光明赵淑雅李攀侯冲张诚

(74)专利代理机构浙江素豪律师事务所33248代理人徐芙姗

(51)Int.CI.

D04B21/00(2006.01)

D04H1/40(2012.01)

D01F6/64(2006.01)

HO1L33/48(2010.01)

HO1L33/62(2010.01)

D02G3/44(2006.01)

D03D1/00(2006.01)

D04B1/14(2006.01)

权利要求书2页说明书14页附图9页

(54)发明名称

一种光电芯片集成纤维的制作方法及其纤维制品

4010

40

10

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50

CN112993124A一种光电芯片集成纤维的制作方法及其纤维、纱线和织物，包括用将纤维基底材料制作成预制棒；预制棒内设有光电芯片与引线，对预制棒进行热拉伸，使得引线在热拉伸过程中与光电芯片电接触，得到光电芯片集成纤维，引线与光电芯片在热拉伸的过程中保持形态和性能的固定；或者引线与光电芯片在热拉伸之前就已经电连接，通过热拉伸进行进一步封装形成光电芯片集成纤维。本发明所提供的光电芯片集成纤维的

CN112993124A

CN112993124A权利要求书1/2页

2

1.一种光电芯片集成纤维的制作方法，包括以下步骤：

将纤维基底材料制作成至少两个预制件；

将至少部分预制件进行处理得到带有凹槽的预制件；

将光电芯片放置于带有凹槽的预制件的凹槽中；

将至少两个预制件相互连接，形成其内设有光电芯片的预制棒；

对预制棒进行打孔，进而形成沿其轴向延伸的用于供引线通过的引线通道；

对预制棒进行热拉伸，并且同时向引线通道中馈送引线，使得引线在热拉伸过程中与光电芯片引脚电连接，得到光电芯片集成纤维，所述引线与所述光电芯片在热拉伸过程中保持形态和性能的固定。

2.一种光电芯片集成纤维的制作方法，包括以下步骤：

将引线与一列沿同一方向间隔排布的光电芯片的引脚均电连接形成光电芯片与引线的组合；

将纤维基底材料制备成预制棒；

对预制棒进行打孔，进而形成沿其轴向延伸的通道；

对预制棒进行热拉伸，并且同时向通道中馈送焊接后的光电芯片与引线的组合，使得电连接后的光电芯片与引线的组合在拉制过程中进一步封装，得到光电芯片集成纤维。

3.如权利要求1所述的光电芯片集成纤维的制作方法，其特征在于：

所述至少两个预制件的截面形状可以相同也可以不同。

4.如权利要求1或2所述的光电芯片集成纤维的制作方法，其特征在于：所述纤维基底材料为高透明的热塑性聚合物材料，包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、氟树脂、氟树脂改性的聚甲基丙烯酸甲酯(F-PMMA)、环烯烃类共聚物(COC)、聚偏氟乙烯(PVDF)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、低密度聚乙烯(LDPE)、聚乙二醇(PEG)、高密度聚乙烯(HDPE)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚丙烯(PP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、苯乙烯二甲基丙烯酸甲酯共聚物(SMMA)、聚氯乙烯(PVC)、聚甲醛(POM)、聚苯醚(PPO)、聚对苯二甲酸丙二酯(PTT)以及聚偏二氯乙烯树脂(PVDC中的至少一种。

5.如权利要求1或2所述的光电芯片集成纤维的制作方法，其特征在于：所述纤维基底材料的玻璃转换温度低于所述光电芯片以及所述引线的最高耐热温度。

6.如权利要求1或2所述的光电芯片集成纤维的制作方法，其特征在于：所述用将纤维基底材料制作成至少两个预制件，或者将纤维基底材料制备成预制棒可通过热压法、挤压法、薄膜卷绕法、注塑成型法、机械冷加工或3D打印方法实现。

7.如权利要求1或2所述的光电芯片集成纤维的制作方法，其特征在于：所述光电芯片包括发光二极管、光电探测器、激光二极管、光放大器和光电传感器中的至少一种。

8.如权利要求7所述的光电芯片集成纤维的制作方法，其特征在于：发光二极管包括AlGaInP