CN113005544A 一种出丝孔、光电芯片集成纤维的制作方法及织物 （华中科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113005544A

(43)申请公布日2021.06.22

(21)申请号202110144737.0

(22)申请日2021.02.02

(71)申请人华中科技大学

地址430070湖北省武汉市洪山区珞喻路

1037号

(72)发明人陶光明赵淑雅李攀

(74)专利代理机构浙江素豪律师事务所33248代理人徐芙姗

(51)Int.CI.

D01D5/253(2006.01)

D01D5/06(2006.01)

D01D5/08(2006.01)

D01D5/00(2006.01)

D02G3/44(2006.01)

D03D15/283(2021.01)

D04B

D04B

D04C

H01L

H01L

H01L

1/16(2006.01)21/00(2006.01)1/02(2006.01) 33/48(2010.01)

33/54(2010.01)

33/62(2010.01)

权利要求书2页说明书12页附图7页

(54)发明名称

一种出丝孔、光电芯片集成纤维的制作方法及织物

(57)摘要

CN113005544A一种出丝孔、光电芯片集成纤维的制作方法及织物，制备包含纤维基底材料的纺丝基材；将引线与光电芯片的引脚电连接，形成至少一组电连接的光电芯片与引线的组合；向上述的出丝孔中的通道中馈送所述至少一组电连接的光电芯片与引线的组合，并且通过纺丝方法向所述的出丝孔中馈送纺丝基材；从所述出丝孔喷出的为包含了电连接的引线与光电芯片以及纺丝基材的初制纤维，并且在喷出的过程中实现了对电连接后的光电芯片与引线的封装；将所述初制纤维进行成型加工后得到光电芯片集成纤维。本发明将光电芯片集成纤维与纺织品相结合，不仅使纺织品具有了“聪明度”,还保持了纺织品原有的柔软

CN113005544A

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CN113005544A权利要求书1/2页

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1.一种出丝孔，所述出丝孔的截面包括位于外侧的环形的外圈，其特征在于，还包括位于外圈内侧，与外圈间隔设置的通道，所述通道用于馈送电连接的光电芯片和引线的组合，所述通道与外圈之间用于通过纺丝基材，当纺丝基材通过外圈时，电连接的光电芯片与引线的组合从所述通道进入融入所述纺丝基材。

2.如权利要求1所述的出丝孔，其特征在于：所述外圈为圆形、方形、柱状透镜外轮廓形状、或者三角形。

3.如权利要求1所述的出丝孔，其特征在于：所述电连接的光电芯片和引线的组合包括多个沿一个方向间隔排列的光电芯片，以及至少两条与每个光电芯片均电连接的引线。

4.一种光电芯片集成纤维的制作方法，包括：

制备包含纤维基底材料的纺丝基材；

将引线与光电芯片的引脚电连接，形成至少一组电连接的光电芯片与引线的组合；

向如权利要求1-3中任一项所述的出丝孔中的通道中馈送所述至少一组电连接的光电芯片与引线的组合，并且通过纺丝方法向所述的出丝孔中馈送纺丝基材；

从所述出丝孔喷出的为包含了电连接的引线与光电芯片以及纺丝基材的初制纤维，并且在喷出的过程中实现对电连接后的光电芯片与引线的封装；

将所述初制纤维进行成型加工后得到光电芯片集成纤维。

5.如权利要求4所述的制作方法，其特征在于：所述纺丝方法为湿法纺丝法、熔融纺丝法或者涂覆法。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：当采用湿法纺丝法时，所述制备包含纤维基底材料的纺丝基材包括将纤维基底材料加入到溶剂中溶解，得到纺丝基材，所述将初制纤维进行成型加工后得到光电芯片集成纤维，包括将初制纤维置于凝固浴液池中，凝固浴液池中的凝固剂向纺丝基材中扩散，纺丝基材达到临界浓度后析出形成纤维。

7.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：当采用熔融纺丝法时，制备包含纤维基底材料的纺丝基材，包括将纤维基底材料加热熔融得到纺丝熔体；将初制纤维进行成型加工后得到光电芯片集成纤维，包括将初制纤维冷却成型。

8.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：当采用涂覆法时，制备包含纤维基底材料的纺丝基材，包括将纤维基底材料加入到溶剂中溶解得到纺丝基材，或是纺丝基材直接采用可涂覆材料；将初制纤维进行成型加工包括将初制纤维通过固化器固化成型。

9.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于：当采用湿法纺丝法时，所述纤维基底材料为高透明聚合物材料，包括聚甲基丙烯酸甲