CN113363240A 芯片金属线及其制作方法、晶圆 （北京智芯微电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113363240A

(43)申请公布日2021.09.07

(21)申请号202110458966.XHO1L

(22)申请日2021.04.27

(71)申请人北京智芯微电子科技有限公司

地址100192北京市海淀区西小口路66号

中关村东升科技园A区3号楼

申请人国网信息通信产业集团有限公司

国家电网有限公司

北京智芯半导体科技有限公司

(72)发明人张贺丰林杰李建强李延王文赫

(74)专利代理机构北京润平知识产权代理有限公司11283

代理人肖冰滨王晓晓

(51)Int.CI.

HO1L23/58(2006.01)

权利要求书1页

21/66(2006.01)

说明书6页附图10页

(54)发明名称

芯片金属线及其制作方法、晶圆

(57)摘要

CN113363240A本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连