CN111968995A 一种集成无源器件及其制作方法和集成电路 （深圳市汇芯通信技术有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN111968995A

(43)申请公布日2020.11.20

(21)申请号202010668108.3

(22)申请日2020.07.13

(71)申请人深圳市汇芯通信技术有限公司

地址518000广东省深圳市华富街道莲花

一村社区皇岗路5001号深业上城(南

区)T2栋2701

(72)发明人樊永辉许明伟樊晓兵曾学忠

(74)专利代理机构深圳市博衍知识产权代理有限公司44415

代理人曾新浩

(51)Int.CI.

HO1L27/13(2006.01)

HO1L21/84(2006.01)

权利要求书1页说明书7页附图13页

(54)发明名称

一种集成无源器件及其制作方法和集成电路

(57)摘要

CN111968995A本申请公开了一种集成无源器件及其制作方法和集成电路，所述集成无源器件至少包括第一功能层，以及堆叠制作在所述第一功能层表面的第二功能层；所述第一功能层集成了第一无源器件，所述第二功能层集成了第二无源器件。本申请通过将无源器件堆叠设置，从而减小芯片的

CN111968995A

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CN111968995A权利要求书1/1页

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1.一种集成无源器件，其特征在于，至少包括第一功能层，以及堆叠制作在所述第一功能层表面的第二功能层；所述第一功能层集成了第一无源器件，所述第二功能层集成了第二无源器件。

2.如权利要求1所述的一种集成无源器件，其特征在于，所述集成无源器件包括第三功能层，所述第三功能层设置在所述第二功能层上，所述第三功能层集成了第三无源器件；

所述第一无源器件、所述第二无源器件和所述第三无源器件包括电容、电感或电阻。

3.如权利要求2所述的一种集成无源器件，其特征在于，所述第一无源器件为电感，所述第二无源器件为电容，所述第三无源器件为电阻；

所述第一功能层为电感层，所述第二功能层为电容层，所述第三功能层为电阻层。

4.如权利要求3所述的一种集成无源器件，其特征在于，所述集成无源器件包括：

衬底；

第一钝化层，设置在所述衬底上；

电感层，设置在所述第一钝化层上；

第一金属间介质层，设置在所述电感层上；

电容层，设置在所述第一金属间介质层上；

第二金属间介质层，设置在所述电容层上；

第三金属间介质层，设置在所述第二金属间介质层上；

电阻层，设置在所述第三金属间介质层上；以及

第二钝化层，设置在所述电阻层上。

5.如权利要求4所述的一种集成无源器件，其特征在于，所述电容层包括多个电容，所述电容包括下电极、电容介质、上电极和第一金属连线，所述下电极设置在所述第一金属间介质层上，所述电容介质设置在所述下电极上，所述上电极和第一金属连线设置在所述电容介质上；

所述下电极与所述电感层中的电感连通，所述上电极和第一金属连线与所述电阻层中的电阻连通。

6.如权利要求4所述的一种集成无源器件，其特征在于，所述集成无源器件包括：

背孔，贯穿所述衬底和第一钝化层；以及

背面金属层，设置在所述衬底的下表面，通过所述背孔与所述电感连接。

7.如权利要求2所述的一种集成无源器件，其特征在于，所述第一功能层中的多个第一无源器件同制程形成，所述第二功能层中的多个第二无源器件同制程形成，所述第三功能层中的多个第三无源器件同制程形成。

8.如权利要求3所述的一种集成无源器件，其特征在于，所述第一功能层至少包括堆叠而成的第一电感层和第二电感层，所述第二功能层至少包括堆叠而成的第一电容层和第二电容层。

9.一种集成无源器件的制作方法，其特征在于，包括步骤：

形成衬底；

在所述衬底上形成包括多个第一无源器件的第一功能层；以及

在所述第一功能层上形成包括多个第二无源器件的第二功能层。

10.一种集成电路，其特征在于，包括如权利要求1至8任意一项所述的集成无源器件。

CN111968995A说明书1/7页

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一种集成无源器件及其制作方法和集成电路

技术领域

[0001]本申请涉及电子器件和无线通讯领域，尤其涉及一种集成无源器件及其制作方法和集成电路。

背