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433MHz射频电路Layout规范

第一章总则

第一条为规范433MHz射频电路印刷电路板（PCB）的布局（Layout）设计，保障射频信号传输完整性，抑制电磁干扰（EMI），提升电路通信距离、稳定性及电磁兼容（EMC）性能，依据国家电磁兼容相关标准及射频电路设计通用要求，制定本规范。

第二条本规范适用于433MHz频段无线通信产品的射频电路Layout设计，包括LoRa、FSK、ASK等调制方式的射频模块及外围电路，涉及工业控制、物联网感知、智能家居等各类应用场景。

第三条433MHz射频电路Layout设计应遵循“信号路径最短、干扰隔离最优、阻抗匹配精准、接地设计可靠”的核心原则，兼顾工艺可行性与成本合理性。

第四条本规范为433MHz射频电路Layout设计的基本要求，若产品有特殊性能指标或应用环境要求，除符合本规范外，还应满足相关专项技术要求。

第五条设计人员应具备射频电路基础理论知识，熟悉433MHz频段信号特性，掌握Layout设计工具的射频设计功能，确保设计方案落地可行性。

第二章术语与定义

第六条射频通路：指射频信号从发射端到天线或从天线到接收端的传输路径，主要包含射频芯片、匹配网络、滤波器、射频开关、天线等关键部件。

阻抗匹配：指使射频传输线与电路器件的特性阻抗保持一致（433MHz频段典型特性阻抗为50Ω），减少信号反射，降低插入损耗的设计措施。

电磁干扰（EMI）：指电路工作时产生的无用电磁信号对其他电路或设备造成的干扰，或外部电磁信号对本电路造成的干扰。

低噪声放大器（LNA）：射频接收通路中用于放大微弱信号的核心器件，对电磁干扰极为敏感，需重点防护。

功率放大器（PA）：射频发射通路中用于提升输出功率的核心器件，工作时会产生强电磁辐射，属于主要干扰源。

微带线：指印制在PCB表层、下方为完整接地层的传输线结构，适用于433MHz频段射频信号传输，其线宽由阻抗要求及PCB参数计算确定。

接地过孔阵列：指在射频区域边缘或传输线两侧密集布置的接地过孔，形成电磁屏障，减少辐射干扰与信号泄漏。

第三章前期规划

第一节板材与层叠设计

第七条PCB板材应优先选择低介电常数（Dk=3.5~4.5）、低损耗角正切（Df≤0.02）的高频板材，如RogersRO4000系列、TaconicTLY系列；若成本受限，可选用高等级FR4板材（如FR408HR），确保信号传输损耗可控。

第八条铜箔应采用低粗糙度铜箔（如反转铜箔），减少433MHz频段信号的趋肤效应损耗，铜箔厚度推荐为1oz（35μm），关键射频区域可采用2oz铜箔提升电流承载能力。

第九条层叠设计优先采用4层及以上结构，典型4层层叠方案为：顶层（射频信号层）、第二层（完整接地层）、第三层（电源层）、底层（数字信号层）；其中接地层与射频信号层的介质厚度需根据阻抗要求精确计算，确保微带线特性阻抗为50Ω。

第十条接地层应保持完整，不得随意开槽、镂空，尤其避免在射频传输线下方设置镂空或跨分割区域，防止阻抗突变与信号辐射。

第二节区域划分规划

第十一条PCB应按功能划分为四大区域：射频核心区、电源区、数字控制区、接口区，各区域边界清晰，避免功能交叉导致干扰耦合。

第十二条射频核心区为重点防护区域，应集中布置射频芯片、匹配网络、滤波器、射频开关、天线接口等器件，区域内不得布置数字电路或强干扰源；电源区应靠近供电接口，与射频核心区保持≥8mm间距；数字控制区（含MCU、时钟电路等）与射频核心区间距应≥10mm。

第十三条规划区域时应预留屏蔽腔安装空间，敏感器件（如LNA、射频滤波器）或强干扰源（如PA）区域需预留金属屏蔽腔位置，屏蔽腔高度推荐3~5mm，壁厚≥0.2mm。

第四章布局设计

第一节射频通路布局

第十四条射频通路器件应按信号流向（天线→射频开关→滤波器→放大器→射频芯片）依次布局，确保传输路径最短、最直，总长度控制在15mm以内，各相邻器件间距≤5mm，避免路径绕弯或穿越其他功能区域。

第十五条天线接口（如SMA接头、邮票孔天线座）应布置在PCB边缘，远离板内其他器件，其中心与PCB边缘距离≥3mm，避免板边效应影响辐射性能；天线接口与射频开关的连线应直接最短，不得经过数字区域。

第十六条匹配网络（含电感、电容）应紧邻射频芯片的射频输入/输出引脚，器件布局对称，引脚到匹配器件的引线长度≤2mm，减少寄生参数对匹配效果的影响。

第二节干扰源与敏感器件布局

第十七条PA与LNA应严格隔离，间距≥15mm，中间可设置接地铜箔或屏蔽墙分隔，避免PA工作时产生的强辐射干扰LNA；若空间受限，需在两者之间布置接地过孔阵列（孔径0.3mm，间距0.5mm），增强隔离效果。