液相法制备窄粒径分布微米铜粉的研究.pdfVIP

第39卷第1期电子元件与材料Vol.39No.1

2020年1月ELECTRONICCOMPONENTSANDMATERIALSJan.2020

研究与试制

液相法制备窄粒径分布微米铜粉的研究

王杜,苏晓磊,吉辰,刘毅

(西安工程大学材料工程学院,陕西西安710048)

摘要:为了制备出抗氧化、纯度高且粒径分布窄的微米铜粉,以硫酸铜(CuSO)为原料,抗坏血酸(Vc)为还原剂,聚

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乙烯吡咯烷酮(PVP)为保护剂和分散剂,浓氨水(NH·HO)调节pH值,通过液相还原法制备微米铜粉,研究了CuSO浓

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度对制备粉体的影响,并讨论了相关反应机理。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)、

激光粒度仪和热重分析仪(TG)对制备的铜粉进行表征与分析。结果表明:不同CuSO浓度下制得的粉体均为高结晶度的单

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质铜;当CuSO浓度为0.6mol/L,反应温度为80℃时,制得的铜粉结晶度最好且粒径分布较窄,全都分布在1~4μm;制

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备出的铜粉抗氧化性和稳定性较好,在200℃时都不会发生氧化,于空气中放置30天后仍为单质铜。

关键词:微米铜粉;硫酸铜;粒径分布;抗氧化

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DOI:10.14106/j.cnki.10012028.2020.01.004

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中图分类号:TB44;TF123文献标识码:A文章编号:10012028(2020)0102006

Preparationofmicroncopperpowderwithnarrowsizedistribution

byaqueousmethod

WANGDu,SUXiaolei,JIChen,LIUYi

(SchoolofMaterialsScienceEngineering,XianPolytechnicUniversity,Xian710048,China)

Abstract:Topreparemicroncopperpowderwithantioxidantperformance,highpurityandnarrowsizedistribution,cupric

sulfate(CuSO),ascorbicacid(Vc),andpolyvinylpyrrolidone(PVP)wereusedasrawmaterial,reducingagent,protectiveand