CN113692141A 一种印制电路孔互连结构及其制作方法 （电子科技大学）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN113692141A

(43)申请公布日2021.11.23

(21)申请号202110984113.X

(22)申请日2021.08.25

(71)申请人电子科技大学

地址611731四川省成都市高新区(西区)

西源大道2006号

申请人珠海方正科技高密电子有限公司

H05K3/00(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

(72)发明人王守绪何知聪黎雨桐陈苑明

何为王翀周国云洪延

苏新虹陈德福

(74)专利代理机构成都点睛专利代理事务所

(普通合伙)51232代理人敖欢

(51)Int.CI.

HO5K3/42(2006.01)

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书3页附图4页

(54)发明名称

一种印制电路孔互连结构及其制作方法

(57)摘要

CN113692141A本发明提供了一种印制电路孔互连结构及其制作方法，所述孔互连结构由第一子板、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔连接形成，第一子板孔和第二子板孔的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。阶梯孔中只有第一子板孔、第二子板孔的孔内有金属化铜层。所述制作方法包括如下步骤：制作第一子板和第二子板，并分别在预设位置钻通孔；再通过热压的方式进行压合，形成母板；在第一、第二子板的通孔孔内进行第一次钻通孔，获得阶梯孔；孔金属化后在阶梯孔内进行第二次钻通孔，即可得到本发明中的孔互连结构。本发明用钻刀进行钻孔以断开内

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CN113692141A权利要求书1/1页

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1.一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)制作层数为m的第一子板(101),并用直径为D的钻刀在预设位置钻通孔，形成第一子板孔(103);

(2)制作层数为n的第二子板(102),并用直径为D的钻刀钻通孔，形成第二子板孔(104),所述第一子板孔(103)和第二子板孔(104)的中轴线对齐；

(3)从上往下按照第一子板(101)、半固化片(106)、芯板(105)、半固化片(106)、第二子板(102)的顺序叠好后通过热压的方式进行压合，形成母板，其中芯板层数为s层；

(4)对步骤(3)制得的母板钻孔，即在钻刀与第一子板孔、第二子板孔的中心轴线对齐的情况下，用直径为D的钻刀在第一子板孔(103)、第二子板孔(104)孔内进行第一次钻通孔，获得阶梯孔(108);

(5)对步骤(4)制得的含有阶梯孔(108)的母板进行孔金属化，使得阶梯孔壁形成铜层，形成金属化阶梯孔(109);

(6)在钻刀与阶梯孔的中心轴对齐的情况下，用直径为D的钻刀在阶梯孔内进行第二次钻通孔，即可得到一种印制电路孔互连结构(110),其中只有第一子板孔(103)、第二子板孔

(104)的孔内有金属化铜层。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于：所述步骤(1)、(2)、(4)、(6)中使用的钻刀直径大小关系为：DD.D。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于：子板层数m≥2,n≥2,芯板层数s≥2,且m、n和s均为正整数。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路孔互连结构的制作方法，其特征在于：所述步骤(3)压合前在板边设置对位孔，使得第一子板孔(103)、第二子板孔(104)两孔中轴线对齐。

5.一种印制电路孔互连结构，其特征在于：含有阶梯孔，阶梯孔从上至下依次由中轴线对齐的第一子板孔(103)、半固化片孔、芯板孔、半固化片孔、第二子板孔(104)连接形成，其中第一子板孔(103)和第二子板孔(104)的孔径，大于半固化片孔和芯板孔的孔径。

6.根据权利要求5所述的一种印制电路孔互连结构，其特征在于：阶梯孔只有第一子板孔(103)、第二子板孔(104)的孔内有金属化铜层，阶梯孔其他孔内无金属化铜层。

7.根据权利要求5所述的一种印制电路孔互连结构，其特征在于：第一子板孔(103)、第二子板孔(104)的孔内径为0.1～0.6mm。

8.根据权利要求5所述的一种印制电路孔互连结构，其特征在于：芯板孔和半固化片孔的孔径，比第一子板孔(103)、第二子板孔(104)的孔径小0.02mm～0.2mm。

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