《GBT+18334-2025 挠性多层印制板规范》练习题试卷及参考答案.pdfVIP

《GBT+18334-2025挠性多层印制板规范》练习题试

卷及参考答案

一、单选题（共15题，每题2分，共30分）

1.GB/T18334—2025《挠性多层印制板规范》替代了以下哪个旧标准？

A.GB/T18334—1995

B.GB/T18334—2001

C.GB/T18334—2010

D.GB/T18334—2015

2.根据标准，挠性多层印制板的核心特性是？

A.高刚性，不易弯曲

B.可弯曲、可折叠，具有一定挠曲性

C.仅用于低频电路

D.只能采用单面布线

3.标准中，对挠性多层印制板的“可弯曲性”通常通过什么试验来评估？

A.高温高湿试验

B.耐电压试验

C.反复挠曲试验

D.盐雾试验

4.挠性多层印制板常用的基材是？

A.仅FR-4环氧玻璃布板

B.聚酰亚胺（PI）薄膜或聚酯（PET）薄膜

C.仅陶瓷基板

D.铝基板

5.以下哪项不是挠性多层印制板的主要应用领域？

A.航空航天电子设备

B.汽车电子（如车载摄像头、显示屏）

C.可穿戴设备

D.大型电力变压器

6.标准中，对导体图形的“最小线宽/线距”要求主要是为了保证？

A.外观美观

B.电气绝缘可靠性和信号完整