CN111715955B 大长径比厚壁阵列微流道管电极、电铸芯模及制作方法 （南京航空航天大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN111715955B(45)授权公告日2022.05.13

(21)申请号202010619013.2

(22)申请日2020.07.01

(65)同一申请的已公布的文献号申请公布号CN111715955A

(43)申请公布日2020.09.29

(73)专利权人南京航空航天大学

地址210000江苏省南京市秦淮区御道街

29号

(72)发明人曲宁松伍朝志

(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224

专利代理师张欢欢

(51)Int.CI.

B23H3/04(2006.01)

C25D1/10(2006.01)

审查员陈蕾

权利要求书2页说明书7页附图2页

(54)发明名称

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CN111715955B(57)摘要本发明公开了一种大长径比厚壁阵列微流道管电极及其制作方法，管电极的阵列微流道具有壁厚、大深度、而内径小于等于50μm的特征。与传统微细管电极壁薄等特征不同的是，本发明的管电极刚度大大提高、抗干扰能力显著增强，可加载阵列微细高速射流，提高流束聚焦性、集中电流密度分布，改善产物排出效率和加工效率，且单次加工过程可成形多个微结构。本发明

CN111715955B

(57)摘要

CN111715955B权利要求书1/2页

2

1.一种大长径比厚壁阵列微流道管电极，其特征是，包括电极基体，电极基体内部包括阵列微流道，微流道内径小于等于50μm,长径比大于等于40,壁厚大于等于150μm,每个微流道包括输入端和输出端，其中输入端作为电解液的入口，输出端作为电解液的出口；阵列微流道的所有输入端位于电极基体的一侧表面上，阵列微流道的所有输出端位于电极基体的另一侧表面上。

2.根据权利要求1所述的一种大长径比厚壁阵列微流道管电极，其特征是，所述输入端含有倒角结构。

3.根据权利要求1所述的一种大长径比厚壁阵列微流道管电极，其特征是，阵列微流道结构是单行多列、多行多列或多行单列。

4.根据权利要求1所述的一种大长径比厚壁阵列微流道管电极，其特征是，管电极的材料可以为镍、铜、铁、金、银或铂。

5.一种用于制作大长径比厚壁阵列微流道管电极的电铸芯模，其特征是，包括电铸芯模基体，在电铸芯模基体的上表面中部设置有宽槽，电铸芯模基体上位于宽槽两侧设置有侧耳，宽槽与两侧侧耳的工作面用于沉积电极，宽槽的大小由管电极的几何模型确定；

在两侧耳上对称开设有与管电极的阵列微流道相对应的穿丝微孔，两侧穿丝微孔内穿过微细丝，微细丝的直径小于等于50μm,在电铸芯模基体的两侧面上位于穿丝微孔下方设置有一排通孔二，通孔二内装配有紧固螺钉和螺母，在紧固螺钉与螺母之间设置有两片垫圈，微细丝的两端分别缠绕在紧固螺钉上两片垫圈之间。

6.根据权利要求5所述的一种用于制作大长径比厚壁阵列微流道管电极的电铸芯模，其特征是，宽槽的长度大于等于15mm,宽度大于等于15mm。

7.根据权利要求5所述的一种用于制作大长径比厚壁阵列微流道管电极的电铸芯模，其特征是，电铸芯模基体材料为不锈钢、镍、铜与铜合金或铝合金。

8.根据权利要求5所述的一种用于制作大长径比厚壁阵列微流道管电极的电铸芯模，其特征是所述微细丝为绝缘体微细丝或者表面涂覆绝缘层的金属丝。

9.一种大长径比厚壁阵列微流道管电极的制作方法，其特征是，包括以下过程：

根据待加工微结构材料选择相应材料的金属靶材；

根据待制作的管电极材料及几何模型，获取相匹配的用于制作此微流道管电极的电铸芯模，所述电铸芯模包括电铸芯模基体，在电铸芯模基体的上表面中部设置有宽槽，电铸芯模基体上位于宽槽两侧设置有侧耳，宽槽与两侧侧耳的工作面用于沉积电极，宽槽的大小由管电极的几何模型确定，在两侧耳上对称开设有与管电极的阵列微流道相对应的穿丝微孔，两侧穿丝微孔内穿过微细丝，微细丝的直径小于等于50μm,在电铸芯模基体的两侧面上位于穿丝微孔下方设置有一排通孔二，通孔二内装配有紧固螺钉和螺母，在紧固螺钉与螺母之间设置有两片垫圈，微细丝的两端分别缠绕在紧固螺钉上两片垫圈之间；

将所述电铸芯模和金属靶材装夹于电铸池，电铸芯模接负极，金属靶材接正极，在电铸芯模上精密电铸制备管电极；

将所制管电极从电铸芯模上轻敲取下，清除管电极中的微细丝，得到最终的大长径比厚壁阵列微流道管电极。

10.一种用于制作大长径比厚壁阵列微流道管