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口腔科口腔内科疾病诊疗指南技术操作规范

龋病诊疗操作规范

一、诊断标准

龋病诊断需结合临床检查与辅助检查，核心在于判断病变深度及牙髓状态。

1.浅龋（釉质龋）：视诊可见白垩色或棕褐色斑块，探诊有粗糙感或浅层龋洞，无明显敏感症状，X线片显示釉质层低密度影，未累及牙本质。

2.中龋（牙本质浅层龋）：龋洞形成，探诊敏感（尤其冷刺激），无自发痛，X线显示龋损达牙本质浅层，牙髓腔无异常。

3.深龋（牙本质深层龋）：龋洞深大，探诊敏感（可能伴短暂疼痛），冷刺激传入洞底引发疼痛但无延迟痛，无自发痛；X线显示龋损接近牙髓腔（距离≤0.5mm），需警惕牙髓状态变化。

二、治疗原则与操作步骤

目标：去净腐质、保护牙髓、恢复牙体形态与功能。

1.窝洞预备

-去腐要求：使用挖器或低速球钻去除软化牙本质（以探诊无卡顿为准），近髓处保留少量硬化牙本质（避免穿髓）。

-固位形与抗力形：洞缘位于健康牙体组织，轴壁与髓壁垂直（盒状洞形）；邻面洞需制作鸠尾固位（鸠尾峡宽度为颊舌尖间距的1/3-1/2）；洞深≥1.5mm（前牙）或≥2mm（后牙）以保证充填体强度。

2.牙髓保护

-深龋近髓时，需垫氢氧化钙或生物陶瓷护髓材料（厚度≥0.5mm），再覆盖玻璃离子或树脂改性玻璃离子作为基底（隔绝充填材料刺激）。

3.充填材料选择与操作

-玻璃离子：适用于乳牙、根面龋或需释放氟离子的场景。调和粉液比例（粉:液=3:1），2分钟内完成充填，光照或自然固化后抛光（避免表面粗糙）。

-复合树脂：前牙美学修复或后牙咬合力区首选。操作步骤：

①酸蚀：牙釉质酸蚀15秒，牙本质酸蚀10秒（避免过度酸蚀导致术后敏感）；

②冲洗干燥：彻底清除酸蚀剂（水枪冲洗10秒），隔湿后用无油空气轻吹至表面呈白垩色（牙釉质）或微湿（牙本质）；

③粘结：涂布粘结剂（均匀薄层，轻吹成膜），光照10秒；

④分层充填：每层厚度≤2mm（避免聚合收缩过大），光照20-40秒（光源距表面≤2mm）；

⑤抛光：使用细粒度抛光碟/杯，按咬合面→邻面→颊舌面顺序打磨，确保表面光滑（Ra≤0.2μm）。

4.微创治疗

-化学机械去腐（如Carisolv）：适用于儿童或恐惧钻牙患者。将凝胶（含次氯酸钠、氨基酸）注入龋洞，配合专用挖匙轻柔去除软化牙本质，保留健康牙体组织。

-预防性树脂充填：针对窝沟浅龋，去腐后用流动树脂封闭窝沟，减少磨牙量。

牙髓病与根尖周病诊疗操作规范

一、诊断要点

1.可复性牙髓炎：冷刺激引发短暂疼痛（≤10秒），无自发痛，牙髓活力测试敏感（电测值低于正常），X线无根尖异常。

2.不可复性牙髓炎：

-急性牙髓炎：自发痛（夜间加剧）、放散痛（不能定位）、冷热刺激引发剧烈疼痛（热痛冷缓解）；

-慢性牙髓炎：长期冷热刺激痛（延迟痛）、可定位的咬合不适，可能有牙髓息肉（穿髓孔处）；

-逆行性牙髓炎：牙周袋深达根尖（探诊出血），牙髓活力测试异常，X线显示牙槽骨垂直吸收与根尖阴影相连。

3.牙髓坏死：牙冠变色（暗灰或棕褐），牙髓活力测试无反应，无自发痛，可能伴根尖周炎。

4.根尖周炎：

-急性浆液性：咬合痛（早接触）、叩痛（+~++），根尖区牙龈无红肿；

-急性化脓性（骨膜下/黏膜下脓肿）：持续跳痛、牙齿松动（Ⅰ~Ⅱ度）、根尖区肿胀压痛（波动感）；

-慢性根尖周炎：无明显自发痛，可能有瘘管（反复溢脓），X线显示根尖周低密度影（肉芽肿、囊肿或脓肿）。

二、根管治疗操作规范（以恒牙为例）

核心步骤：根管预备→根管消毒→根管充填（严密封闭）。

1.根管预备

-工作长度测量：电测法（误差≤0.5mm）结合诊断丝X线片（根尖狭窄处距片尖1-2mm）。

-器械选择：初尖锉（能无阻力进入根管1/2长度，回拉有卡住感）确定根管直径，逐步使用K锉（手用）或镍钛器械（机用ProTaper）扩锉。

-技术要点：

-机用器械：采用“冠向下”法（先扩大冠1/3，再中1/3，最后根1/3），每换一根器械需用2.5%次氯酸钠冲洗（1-2ml/次），避免器械锁死或折断；

-手用器械：使用“逐步后退”法（根尖段保持初尖锉，每退出1mm增加1号锉），注意根管走向（弯曲根管需预弯器械，避免侧穿）；

-冲洗：每次锉后使用20ml注射器+27G侧方开口针冲洗（针头深入根管2/3，避免阻塞），配合EDTA（17%）螯合玷污层（浸泡1