口腔科口腔修复科诊疗指南技术操作规范.docxVIP

口腔科口腔修复科诊疗指南技术操作规范

一、牙体缺损修复技术操作规范

牙体缺损修复以恢复患牙解剖形态、生理功能及长期稳定性为核心目标，适用于龋病、外伤、磨损等导致的牙体硬组织破坏。临床需根据缺损范围、部位、咬合关系及患者需求选择嵌体、全冠、贴面等修复方式。

（一）嵌体修复

1.临床评估：确认缺损范围不超过牙体1/2，剩余牙体组织有足够固位形（轴壁聚合度≤6°），无明显牙髓症状或已完成根管治疗。

2.牙体预备：

-洞型设计：去净腐质后，洞深≥2mm，轴壁向牙合面外展2°-5°，洞缘斜面（牙合面洞缘135°，邻面洞缘90°）宽度0.5-1.0mm，避免形成锐角。

-邻面处理：采用箱状或片切形，邻接区预备至自洁区，与邻牙间隙≥0.3mm（金属嵌体）或≥0.5mm（瓷嵌体）。

3.取模与比色：使用硅橡胶或聚醚印模材取模，确保边缘清晰；比色在自然光下完成，记录色号及明度、饱和度参数。

4.试戴与粘固：检查嵌体就位（无翘动）、边缘密合（探针尖端无法探入）、邻接关系（牙线通过有阻力）及咬合（无早接触）。清洁牙面后，选择树脂水门汀（瓷嵌体）或玻璃离子水门汀（金属嵌体）粘固，清除溢出材料，抛光边缘。

（二）全冠修复

1.适应症选择：牙体缺损≥1/2、隐裂牙、根管治疗后牙体脆弱、变色牙遮色等。

2.牙体预备：

-牙合面预备：均匀磨除1.0-1.5mm（金属冠）或1.5-2.0mm（全瓷冠），保留功能尖形态，形成2°-5°聚合度。

-轴面预备：唇/颊面磨除1.0-1.2mm（全瓷）或0.8-1.0mm（金属），舌/腭面磨除0.8-1.0mm，颈部肩台为直角（宽0.8-1.0mm，全瓷冠）或135°斜面（宽0.5-0.8mm，金属冠）。

-邻面预备：消除倒凹，与邻牙接触区磨除至自洁区，邻面聚合度≤5°。

3.临时冠制作：采用树脂或预成冠材料制作，确保边缘密合、咬合平衡（与对颌牙有1-2mm间隙），避免压迫牙龈。

4.最终修复体试戴：检查就位（完全seated）、边缘密合度（≤150μm）、邻接关系（牙线通过后无变形）、咬合（前伸及侧方运动无干扰）。调整后使用匹配水门汀粘固，抛光表面至Ra≤0.2μm。

二、牙列缺损修复技术操作规范

牙列缺损修复包括固定桥、可摘局部义齿及种植固定/活动修复，需综合评估缺牙区牙槽嵴条件、余留牙健康状态及患者咬合功能需求。

（一）固定桥修复

1.基牙选择：基牙牙周膜面积需≥缺失牙牙周膜面积之和（单端桥例外），牙槽骨吸收≤根长1/3，牙体无严重缺损或已完善治疗。

2.固位体设计：

-冠外固位体（全冠、部分冠）：适用于基牙牙体完整，固位力强；

-冠内固位体（嵌体冠）：适用于基牙牙体缺损需修复，需确保洞型深度≥2mm。

3.桥体设计：

-接触式桥体：龈端与黏膜轻接触（压力≤20g），形态与牙槽嵴顶吻合；

-悬空式桥体（改良盖嵴式）：龈端距黏膜≥3mm，避免食物滞留。

4.制作与试戴：

-取模时使用排龈线（00-0号线）暴露肩台，印模材需完全覆盖基牙及邻牙；

-试戴时检查桥体就位（无阻力）、连接体强度（截面积≥4mm2）、咬合接触（前牙2-3点，后牙3-5点），调整后粘固。

（二）可摘局部义齿修复

1.口腔检查与设计：

-余留牙：记录松动度（≤Ⅱ度）、龋坏、磨耗情况，确定基牙（牙周健康、位置稳定）；

-牙槽嵴：评估高度、宽度及黏膜弹性，骨突需缓冲；

-咬合关系：检查垂直距离、正中关系及非正中运动干扰。

2.模型观测与就位道确定：

-使用观测仪确定共同就位道，调整基牙倒凹（Ⅰ型卡环：倒凹深度0.25-0.5mm，位于基牙近缺隙侧；Ⅱ型卡环：倒凹深度≤0.25mm，位于远缺隙侧）。

3.部件制作：

-卡环：铸造卡环（圆环形、杆形）需与基牙密合，卡臂尖位于倒凹区，卡环体部与非倒凹区接触；

-基托：厚度1.5-2.0mm（塑料基托）或0.5-1.0mm（金属基托），边缘圆钝，伸展至黏膜反折处（不超过唇颊舌系带）。

4.试戴与调改：

-初戴检查：固位（无脱位）、稳定（无翘动）、基托边缘（无压痛）；

-咬合调整：确保正中咬合广泛接触，前伸、侧方运动无早接触；

-指导患者适应（2周内逐步增加戴用时间）。

三、牙列缺失修复技术操作规范

全口义齿修复以恢复咀嚼功能、面部美观及发音为目标，需精准记录颌位关系，合理排牙并平衡咬合。

（一）颌位关系记录

1.垂直距