CN110783252A 微型器件转移头及其制作方法、微型器件的转移方法 (南京中电熊猫平板显示科技有限公司).docxVIP

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CN110783252A 微型器件转移头及其制作方法、微型器件的转移方法 (南京中电熊猫平板显示科技有限公司).docx

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(43)申请公

(10)申请公布号CN110783252A布日2020.02.11

(21)申请号201910991678.3

(22)申请日2019.10.18

(71)申请人南京中电熊猫平板显示科技有限公司

地址210033江苏省南京市栖霞区南京液

晶谷天佑路7号

申请人南京中电熊猫液晶显示科技有限公司

南京华东电子信息科技股份有限公司

(72)发明人黄安张惟诚周宇张有为

(51)Int.CL.

H01LH01L

高威朱充沛

21/683(2006.01)33/48(2010.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

微型器件转移头及其制作方法、微型器件的转移方法

(57)摘要

CN110783252A本发明提出一种微型器件转移头及其制作方法、微型器件的转移方法,涉及微型发光二极管领域,所述微型器件转移头包括基础衬底、位于基础衬底上且阵列排布的多个高台以及位于每个高台上的金属固化转移层。本发明通过提供一种带有金属固化转移层的微型器件转移头,然后与带有金属固化层的显示背板结合,利用金属

CN110783252A

CN110783252A权利要求书1/1页

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1.一种微型器件转移头,其特征在于,包括基础衬底、位于基础衬底上且阵列排布的多个高台以及位于每个高台上的金属固化转移层。

2.根据权利要求1所述的微型器件转移头,其特征在于,所述高台与金属固化转移层之间还设有n(n≥1,n为整数)层金属或合金,所述金属或合金的熔点高于金属固化转移层。

3.根据权利要求1或2所述的微型器件转移头,其特征在于,所述金属固化转移层是单质金属或合金。

4.根据权利要求1或2所述的微型器件转移头,其特征在于,所述基础衬底是玻璃或陶瓷或单质金属或合金。

5.一种微型器件转移头的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:形成位于基础衬底上且阵列排布的多个高台;

S2:在步骤S1的基础上涂覆光刻胶,曝光显影后在高台以外的区域形成一层光阻;

S3:在步骤S2的基础上通过镀膜工艺形成整面铺设的一层金属固化层;

S4:在步骤S3的基础上通过剥离工艺去除高台以外区域的金属固化层和光阻,剩余在高台上的金属固化层形成金属固化转移层。

6.根据权利要求5所述的微型器件转移头的制作方法,其特征在于,所述镀膜工艺为电子束蒸镀或磁控溅镀或超声雾化。

7.根据权利要求5所述的微型器件转移头的制作方法,其特征在于,所述步骤S3还包括:在进行镀膜工艺前打磨或电浆处理高台表面。

8.根据权利要求5或7所述的微型器件转移头的制作方法,其特征在于,所述步骤S3还包括:在进行镀膜工艺前在高台上形成n(n≥1,n为整数)层金属或合金。

9.一种微型器件的转移方法,其特征在于,转移方法包括以下步骤:

S01:将带有金属固化转移层的微型器件转移头与待转移的微型器件所在的暂态基板阵列对位贴合;

SO2:加热微型器件转移头并均匀施压使微型器件压入金属固化转移层内;

S03:冷却固化金属固化转移层;

SO4:移走微型器件转移头且带走微型器件离开暂态基板;

S05:微型器件转移头将微型器件转移至设有金属固化层的显示背板上;

S06:同时加热微型器件转移头和显示背板,并对微型器件转移头施加压力使微型器件被压入显示背板上的金属固化层内;

S07:冷却固化金属固化层;

S08:移走微型器件转移头;

S09:除去微型器件顶端的金属固化转移层残留金属。

10.根据权利要求9所述的微型器件的转移方法,其特征在于,所述微型器件顶部设有一层或多层金属层。

CN110783252A说明书1/5页

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微型器件转移头及其制作方法、微型器件的转移方法

技术领域

[0001]本发明属于微型发光二极管的领域,具体涉及一种微型器件转移头及其制作方法、微型器件的转移方法。

技术背景

[0002]微型发光二极管(MicroLED)作为新一代显示技术面临的一个最主要的挑战,就是如何将巨量的MicroLED器件植入目标基板或是电路上以降低其制造成本,而此一环节被称为巨量转移。

[0003]传统的巨量转移一般是使用黏附性胶吸头

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