CN110729918A 可低电压驱动的介电弹性体驱动器及制作方法 （北京中石伟业科技股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110729918A

(43)申请公布日2020.01.24

(21)申请号201910992767.X

(22)申请日2019.10.18

(71)申请人北京中石伟业科技股份有限公司地址100076北京市北京经济技术开发区

东环中路3号

申请人北京中石伟业科技无锡有限公司

(72)发明人韩杨周占玉陈肖男刘欢张路

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227

代理人纪志超

(51)Int.CI.

HO2N2/00(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图2页

(54)发明名称

可低电压驱动的介电弹性体驱动器及制作方法

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CN110729918A本发明提供了一种可低电压驱动的介电弹性体驱动器及制作方法，该介电弹性体驱动器的堆叠结构中每一层弹性体层的两侧均有第一电极层和第二电极层，其导通方式独特，并且通过合理控制弹性体层的材料、厚度、弹性模量、相对介电常数和回弹性等机械性能，以及合理控制第一电极层和第二电极层的厚度、导电性和柔性等特性，可以极大程度的降低介电弹性体驱动器的驱动电压。并且，采用凸起的框架结构制作介电

CN110729918A

CN110729918A权利要求书1/2页

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1.一种可低电压驱动的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述介电弹性体驱动器包括：

堆叠结构；所述堆叠结构包括：多层第一结构层和多层第二结构层，其中，所述第一结构层和所述第二结构层在第一方向上依次交叠设置；其中，所述第一结构层包括在所述第一方向上依次设置的第一电极层和弹性体层；所述第二结构层包括在所述第一方向上依次设置的第二电极层和所述弹性体层；

框架结构，用于支撑所述堆叠结构的预设区域，以使所述预设区域形成凸起结构。

2.根据权利要求1所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述第一电极层的形状和所述第二电极层的形状相同；

所述第一电极层划分为电极区域和导通区域；

所述电极区域的尺寸与所述预设区域相同。

3.根据权利要求2所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述电极区域为圆形，所述导通区域为矩形；

所述导通区域延伸至所述弹性体层的外侧；

其中，所述第一电极层的所述电极区域和所述第二电极层的电极区域在所述第一方向上的投影与所述预设区域重叠；

所述第一电极层的导通区域的延伸方向和所述第二电极层的导通区域的延伸方向相反。

4.根据权利要求2所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述导通区域上连接有导电胶带。

5.根据权利要求2所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述第一电极层的多个导通区域之间通过电极液或导电硅脂连接；

所述第二电极层的多个导通区域之间通过电极液或导电硅脂连接。

6.根据权利要求2所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述第一电极层的多个导通区域之间通过液态金属连接；

所述第二电极层的多个导通区域之间通过液态金属连接。

7.根据权利要求1所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述弹性体层的厚度为0.5μm-15μm,包括端点值。

8.根据权利要求1所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述第一电极层的厚度和所述第二电极层的厚度相同；

所述第一电极层的厚度为：50nm-1um,包括端点值。

9.根据权利要求1所述的介电弹性体驱动器，其特征在于，所述预设区域的形状为圆形，其直径为0.5cm-5cm,包括端点值。

10.一种可低电压驱动的介电弹性体驱动器的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

提供一基底；

在所述基底上形成牺牲层；

在所述牺牲层上形成堆叠结构；所述堆叠结构包括：多层第一结构层和多层第二结构层，其中，所述第一结构层和所述第二结构层在第一方向上依次交叠设置；其中，所述第一结构层包括在所述第一方向上依次设置的第一电极层和弹性体层；所述第二结构层包括在

CN110729918A权利要求书2/2页

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所述第一方向上依次设置的第二电极层和所述弹性体层；

溶解所述牺牲层以去除所述基底；

将所述堆叠结构的预设区域放置在框架结构上，以使所述预设区域形成凸起结构。

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