CN109733021A 埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法 （浙江九通电子科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN109733021A

(43)申请公布日2019.05.10

(21)申请号201910146251.3

(22)申请日2019.02.27

B32B37/02(2006.01)

B32B37/06(2006.01)

B32B38/00(2006.01)

(71)申请人浙江九通电子科技有限公司

地址314107浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇

北环桥9号

(72)发明人徐正保徐佳佳刘勇夏杏军

(74)专利代理机构北京中政联科专利代理事务

所(普通合伙)11489代理人燕宏伟

(51)Int.CI.

B32B17/02(2006.01)

B32B7/12(2006.01)

B32B15/20(2006.01)

B32B17/06(2006.01)

B32B33/00(2006.01)

权利要求书2页说明书4页附图3页

(54)发明名称

埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板及其制作方法

(57)摘要

CN109733021A一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，包括带电阻箔双面覆铜板、聚苯醚玻璃布单面覆铜板及聚苯醚玻璃布粘接层，带电阻箔双面覆铜板包括改性聚苯醚玻璃布介质层、带有电阻箔的复合电极层及第一电解铜箔层，聚苯醚玻璃布单面覆铜板包括聚苯醚玻璃布介质层及第二电解铜箔层，复合电极层包括膜电阻层及覆盖于膜电阻层外侧的第三电解铜箔层。如此制作工艺简单、成本较低、可靠性高且重量轻。本发明

CN109733021A

CN109733021A权利要求书1/2页

2

1.一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：包括带电阻箔双面覆铜板(10)、聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)及连接于带电阻箔双面覆铜板(10)与聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)之间的聚苯醚玻璃布粘接层(30),带电阻箔双面覆铜板(10)包括改性聚苯醚玻璃布介质层(11)、设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)朝向聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的带有电阻箔的复合电极层(13)及设置于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)一侧的第一电解铜箔层(12),聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)包括聚苯醚玻璃布介质层(21)及设置于聚苯醚玻璃布介质层(21)远离带电阻箔双面覆铜板(10)的一侧的第二电解铜箔层(22),复合电极层(13)包括覆盖于改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离第一电解铜箔层(12)的外侧的膜电阻层(131)及覆盖于膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的外侧的第三电解铜箔层(132)。

2.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述膜电阻层(131)为镍磷合金膜。

3.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述改性聚苯醚玻璃布介质层(11)的厚度为0.5～1毫米。

4.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述聚苯醚玻璃布介质层(21)的厚度为0.3～0.5毫米。

5.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述聚苯醚玻璃布粘接层(30)的厚度为0.05～0.1毫米。

6.如权利要求1所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述复合电极层(13)的厚度为300～500微米。

7.如权利要求6所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述第三电解铜箔层(132)的厚度为100～200微米。

8.如权利要求6所述的埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板，其特征在于：所述膜电阻层(131)的厚度为200～300微米。

9.一种埋平面电阻改性聚苯醚玻璃布高频多层背板的制作方法，包括以下步骤：

步骤S1:在聚苯醚玻璃布介质层(21)的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层(22),完成聚苯醚玻璃布单面覆铜板(20)的制作；

步骤S2:将膜电阻层(131)与改性聚苯醚玻璃布介质层(11)通过高温压合；

步骤S3:在改性聚苯醚玻璃布介质层(11)远离膜电阻层(131)的一侧进行镀铜，形成第二电解铜箔层(22);

步骤S4:在膜电阻层(131)远离改性聚苯醚玻璃布