CN108987382A 一种电致发光器件及其制作方法 （京东方科技集团股份有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN108987382A

(43)申请公布日2018.12.11

(21)申请号201810846120.1

(22)申请日2018.07.27

(71)申请人京东方科技集团股份有限公司

地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号申请人北京京东方显示技术有限公司

(72)发明人曲连杰王瑞勇邱云赵合彬齐永莲贵炳强张慧

(74)专利代理机构北京市立方律师事务所11330

代理人刘延喜

(51)Int.CL.

HO1L25/075(2006.01)

HO1L33/48(2010.01)

GO9F9/33(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图6页

(54)发明名称

一种电致发光器件及其制作方法

(57)摘要

CN108987382A本申请实施例提供了一种电致发光器件及其制作方法，用以提升光效，提高发光均匀性，以及提升产品良率和信赖性。该电致发光器件包括透明基板和位于透明基板上的若干阵列排列的电致发光芯片；其中：电致发光芯片的出光面贴合在透明基板上。由于电致发光芯片的出光面贴合在透明基板上，能够提升光效，并能够提高电

CN108987382A

CN108987382A权利要求书1/2页

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1.一种电致发光器件，其特征在于，包括透明基板和位于所述透明基板上的若干阵列排列的电致发光芯片；其中：

所述电致发光芯片的出光面贴合在所述透明基板上。

2.根据权利要求1所述的电致发光器件，其特征在于，还包括匀光结构，所述匀光结构贴合于所述透明基板远离所述电致发光芯片的一侧，且所述匀光结构在所述透明基板上的正投影区域至少覆盖所述电致发光芯片。

3.根据权利要求2所述的电致发光器件，其特征在于，所述透明基板的厚度与所述电致发光芯片所需的匀光距离相等。

4.根据权利要求1或2所述的电致发光器件，其特征在于，还包括透过率提升层，所述透过率提升层位于所述透明基板与所述电致发光芯片之间，用于提升所述电致发光芯片出射光的透过率；

所述电致发光芯片的出光面贴合在所述透过率提升层上，所述透过率提升层贴合在所述透明基板上。

5.根据权利要求1或2所述的电致发光器件，其特征在于，还包括限制层，所述限制层位于所述透明基板靠近所述电致发光芯片的一侧，且位于所述电致发光芯片的周边。

6.根据权利要求5所述的电致发光器件，其特征在于，所述限制层的材料包括有机材料，所述限制层的厚度与所述电致发光芯片的厚度在同一数量级。

7.根据权利要求5所述的电致发光器件，其特征在于，还包括覆盖在所述限制层上的平坦层，覆盖在所述平坦层上的绝缘层，以及位于所述绝缘层上的背板驱动电路；

所述平坦层覆盖区域露出所述电致发光芯片的电极，所述背板驱动电路通过贯穿所述绝缘层的过孔与露出的所述电致发光芯片的电极电连接。

8.根据权利要求1或2所述的电致发光器件，其特征在于，还包括覆盖在所述电致发光芯片上的封装层，覆盖在所述封装层上的绝缘层，以及位于所述绝缘层上的背板驱动电路；

所述封装层覆盖区域露出所述电致发光芯片的电极，所述背板驱动电路通过贯穿所述绝缘层的过孔与露出的所述电致发光芯片的电极电连接。

9.一种电致发光器件的制作方法，包括电致发光芯片的制作，其特征在于，还包括：

提供一透明基板；

在所述透明基板上贴合所述电致发光芯片，所述电致发光芯片的出光面贴合在所述透明基板上。

10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在所述透明基板上贴合所述电致发光芯片之前，还包括：

在所述透明基板上制作限制层，所述限制层制作在需要制作所述电致发光芯片位置的周边；

所述在所述透明基板上贴合所述电致发光芯片之后，还包括：

在所述限制层上制作平坦层，所述平坦层在所述透明基板上的正投影区域覆盖整个所述透明基板；

研磨所述平坦层，露出所述电致发光芯片的电极；

在所述平坦层上制作绝缘层；

在所述绝缘层上制作背板驱动电路，所述背板驱动电路通过贯穿所述绝缘层的过孔与

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露出的所述电致发光芯片的电极电连接。

11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述在所述透明基板上