宣贯培训(2026年)《GBT 14140-2009硅片直径测量方法》.pptxVIP

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目录

一、从微米之争到毫米之精：专家深度剖析硅片直径测量为何成为半导体制造命脉与行业竞争焦点

二、预见未来晶圆厂：GB/T14140-2009标准如何为300mm及以上大尺寸硅片精准测量铺设技术基石

三、拨开测量迷雾：全面解读接触式与非接触式硅片直径测量方法的核心原理、优劣对比与适用边界

四、不止于数字：深度揭秘硅片直径测量中“参考面”与“基准轴”的精确定义及其对测量结果的颠覆性影响

五、从实验室到生产线：专家视角解读测量程序、环境控制与仪器校准如何构建可追溯的测量质量闭环

六、直面行业痛点：解析硅片边缘轮廓、表面形貌及夹持应力对直径测量准确性的干扰机制与解决方案

七、数据会说话