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绝缘陶瓷加工工艺师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.绝缘陶瓷常用主要原料有氧化铝、______、氧化锆等。

2.干压成型的关键是控制原料______和压力。

3.陶瓷烧结的核心目的是提高______和强度。

4.陶瓷精密加工常用磨料为______。

5.绝缘陶瓷的主要性能指标包括绝缘强度、______、热导率等。

6.注浆成型适用于______的陶瓷制品。

7.排胶工艺的温度范围通常在______℃左右。

8.液相烧结需在坯体中存在______相。

9.陶瓷表面处理常用方法有______、镀膜等。

10.成型后坯体需先______再烧结。

二、单项选择题（每题2分，