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PCB制造缺陷解决方法

在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比立苦恼，由于产生咨询题的缘故是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。通过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术咨询题的相应资料，现总结回纳如下：

印制电路板制造工序产生缺陷、缘故和解决方法

工序

产生缺陷

产生缘故

解决方法

贴膜

板面膜层有浮泡

板面不干净

检查板面可润性即干净的外表能维持水均匀、连续水膜时刻长达1分钟

贴膜温度和压力过低

增加温度和压力

膜层边缘翘起

由于膜层张力太大，致使膜层附着力差

调整压力螺丝

膜层绉缩

膜层与板面接触不良

锁紧压力螺丝

曝光

解象能力不佳

由于散射光及反射光射达膜层遮盖处

减少曝光时刻

曝光过度

减少曝光时刻

影象阴阳差；感光度太低

使最小阴阳差比为3:1

底片与板面接触不良

检查抽真空系统

调整后光线强度缺乏

再进行调整

过热

检查冷却系统

间歇曝光

连续曝光

干膜存放条件不佳

在黄色光下工作

显影

显影区上面有浮渣

显影缺乏，致使无色膜残留在板面上

减速、增加显影时刻

显影液成份过低

调整含量，使到达1.5～2%碳酸钠

显影液内含膜质过多

更换

显影、清洗间隔时刻过长

不得超过10分钟

显影液喷射压力缺乏

清理过滤器和检查喷咀

曝光过度

校正曝光时刻

感光度不当

最大与最小感光度比不得小于3

膜层变色，外表不光亮

曝光缺乏，致使膜层聚合作用不充分

增加曝光及烘干时刻

显影过度

减少显影时刻，较正温度及冷却系统，检查显影液含量

膜层从板面上脱落

由于曝光缺乏或显影过度，致使膜层附着不牢

增加曝光时刻、减少显影时刻和整正含量

外表不干净

检查外表可润性

贴膜曝光后，紧接着往显影

贴膜后曝光后至少停留15～30分钟

电路图形上有余胶

干膜过期

更换

曝光缺乏

增加曝光时刻

底片外表不干净

检查底片质量

显影液成份不当

进行调整

显影速度太快

进行调整