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第30章聚乙烯383

图30.1使用电磁焊接配有高密度聚乙烯接头的114L吹塑成型罐

参考文献

ChookazianSM：Electromagneticweldingofthermoplasticsandspecificdesigncriteriawithemphasisonpolypro-

pylene.ANTEC1994，Conferenceproceedings，SocietyofPlasticsEngineers，SanFrancisco，May1994.

30.3.10摩擦搅拌焊接

高密度聚乙烯

现已证明高密度聚乙烯的摩擦搅拌焊是一种可行的连接工艺，其拉伸强度可以达到基体

强度的95%。

焊接热塑性塑料需要借助于带有固定模板而不是旋转轴肩的特殊工具，该模板需可控制

温度来优化摩擦搅拌焊过程。这种带有平头销的工具不是合格的螺纹工具，但它带有的笔直

锥形销很有效果。

对于热塑性塑料的摩擦搅拌焊来说，机器主轴转速是最重要的过程参数。

参考文献

SorensenCD，NelsonTW，StrandS，JohnsC，ChristensenJ：Joiningofthermoplasticswithfrictionstirweld-

ing.ANTEC2001，Conferenceproceedings，SocietyofPlasticsEngineers，Dallas，May2001.

30.3.11微波焊接

高密度聚乙烯

研究过程中所使用的导电聚合物是掺有氯化氢（HCl）的聚苯胺（PANI），为确保接触

面处的结构兼容性，一开始就将聚苯胺和高密度聚乙烯粉末混合在一起，并且垫片是压缩成

型的。垫片中产生的热量传递到样本上并产生了熔化层。压力的使用可确保足够的表面

接触。

首先应将焊接参数进行优化，接着要进行拆解能力的研究。需要考虑的焊接参数有导电

聚合物的含量（质量分数分别为30%、40%、50%和60%）、微波功率（2400W、1800W、

1200W和600W）和加热时间。焊接压力保持在0.69MPa（100psi）。

非调谐和调谐微波系统均可用于研究拆解能力。总位移作为表征焊接和拆解过程的单一

参数。只要总位移至少为2.7mm（0.106in），那么所达到的接头强度至少为基体强度的

90%。拉伸强度接近基体强度60%的接头可以用非调谐微波系统将其拆解，这种微波系统

相对作用力为27N（6.1lbf）。需要120s的再加热时间和2000W的功率来实现这种拆解。对

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于调谐单模微波系统来说，当再加热时间和功率分别降到30s和1000W时，被拆解的接头

最大强度增加到基体强度的80%。可拆解的最大位移是1mm（0.04in），不管所使用的聚苯

胺的浓度是多少。拆解之后，有60%的样本会用相同的原始焊接参数再一次进行焊接。在

重焊样本上进行的拉伸试验显示最大损失为15%。

参考文献

StaicoviciS，WuCY，BenatarA：WeldinganddisassemblyofmicrowaveweldedHDPEbars.ANTEC1997，

Conferenceproceedings，SocietyofPlasticsEngineers，Toronto，May1997.

高密度聚乙烯

在这项研究中，要使用一个功率为3000W、频率为2450MHz的新微波系统，它能提供

较稳定和频段较窄的信号。同时，采用一种阻抗匹配技术来改善能量传递效率，该技术能显

著降低输入功率。在焊接试验中，制造两种不同的复