CN110012622A 一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法 （信丰迅捷兴电路科技有限公司）.docxVIP

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN110012622A

(43)申请公布日2019.07.12

(21)申请号201910288594.3

(22)申请日2019.04.11

(71)申请人信丰迅捷兴电路科技有限公司

地址341600江西省赣州市信丰县工业园

区绿源大道

(72)发明人陈定成

(74)专利代理机构南昌赣专知识产权代理有限公司36129

代理人刘锦霞

(51)Int.CI.

H05K3/46(2006.01)

权利要求书1页说明书3页

(54)发明名称

一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制

作方法

(57)摘要

CN110012622A本发明公开了一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，属于PCB板生产技术领域，软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法摈弃传统覆盖膜开窗法，采用整版式贴覆盖膜、激光控深、激光灼烧焊盘等方法。本发明公开的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法其能够摈弃传统覆盖膜开窗法，避免覆盖膜开窗贴合

CN110012622A

CN110012622A权利要求书1/1页

2

1.一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:准备好FR-4硬板和软板，按照设定的尺寸进行开料，将开料处理后的FR-4硬板和软板蚀刻出内层线路，并根据开窗要求蚀刻形成与开窗区域对应的内层焊盘；

S2:对所述FR-4硬板和软板进行内光成像处理；

S3:对S2内光成像处理后的FR-4硬板和软板进行AOI检测，将缺陷板去除；

S4:采用自动贴膜机进行覆盖膜的整版式贴合，自动贴膜机识别每一个图形的mk定位点，然后将覆盖膜贴合在软硬结合区域的软板上；

S5:对FR-4硬板和软板进行层压处理形成层压板，层压后按照要求对层压板进行钻孔处理；

S6:利用磨板除掉钻孔产生的披锋和胶渣，再用高锰酸钾溶液除去孔内胶渣，对钻孔壁沉铜处理，使各层之间导通讯号；

S7:通过激光控深机器将软板区域的硬板切割掉；

S8:激光灼烧焊盘；

S9:沉金、电测；

S10:正常下工序。

2.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述S1步骤中，内层线路蚀刻流程是：对FR-4硬板和软板依次进行酸洗和水洗，清除板面上的杂物，然后依次贴干膜、曝光、显影以及蚀刻。

3.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述自动贴膜机识别mk定位点的精准度达到0.05mm。

4.根据权利要求3所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述整版式贴合是指直接使用一整张完整的覆盖膜贴在软硬结构的软板区域。

5.根据权利要求3所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述层压处理使指先将FR-4软板区域弯折，再将FR-4硬板和软板使用“不流动pp”粘合在一起。

6.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述激光控深机器精准度为0.05mm。

7.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述激光灼烧的焊盘比线路盘大。

8.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述灼烧焊盘比设计尺寸加大0.05mm。

9.根据权利要求1所述的软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法，其特征在于：

所述S4步骤中，采用上下各一个高温盘压合板面，使覆盖膜表面上的胶融化粘合再软板面上，所述高温盘为120-150℃。

CN110012622A说明书1/3页

3

一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法

技术领域

[0001]本发明涉及PCB板生产技术领域，特别涉及一种软板区焊盘激光开窗的软硬结合板制作方法。

背景技术

[0002]众所周知，随着电子产品高速发展，纯软板已经满足不了客户的需求，现在一种以软板和硬板经过压合后的产品，我们叫做“软硬结合板”已经慢慢成为了一种高新技术领域。

[0003]作为一种新型产品，如何能保证在生产过程中，有效的管控硬板内软板焊盘的完整性，如何能确保在生产过程中不会因药水渗蚀而造成焊盘变